《台北股市》各擁題材 創意、金居法人讚
【時報-台北電】熱門電子股股價持續攻高，直逼前波高點。IP高價指標創意（3443）受惠AI ASIC進入量產，營運進入新里程碑，金控旗下投顧給予1,800元推測合理股價；中信投顧則看好，HVLP4以上銅箔具高技術門檻，有助金居（8358）鞏固下世代AI伺服器銅箔升級潮的核心地位，給予「買進」投資評等。
創意前三季營收年增14％，主要動能來自加密貨幣，金控旗下投顧研究機構估計，營收占比達4～5成。AI營收占比約11％，雲端服務供應商（CSP）3奈米製程CPU於第四季進入量產，估計2025年全年AI營收占比達2成，優於創意經營管理階層先前預期15％目標。
展望2026年，大型AI專案陸續轉量產，以及進入開花結果階段，法人看好創意營運有顯著突破。中長期AI擴大應用、ASIC市場滲透率提升，以及ASIC委外趨勢等，均對創意有利。創意目前在手有三個以上CSP大型AI ASIC、二個新創將密集於本季至2026年進入量產，延續至2026、2027年，展望更為樂觀。投顧研究機構預估，2026年AI營收占比有機會達4～5成、加密貨幣占比則降至15％～20％，其他的應用包括SSD訂單有新斬獲、BMC需求強勁等。
中信投顧指出，金居於本屆TPCA展會中公布最新高階銅箔產能規劃，並強調其產品已通過多項AI伺服器與網通應用認證，進一步確認其在高頻高速材料領域領先地位。 隨AI運算平台升級趨勢明確，金居已啟動HVLP5研發計畫，並與多家國際一線客戶與機構合作開發，預計2026年下半年正式推出。
AI伺服器進入高速高頻架構時代，HVLP4與HVLP5具備極高的技術與製程門檻，法人預期，將成為AI供應鏈關鍵材料升級的核心，金居有望憑藉技術先行與量產能力，穩固下一世代AI伺服器銅箔市場的領導地位。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)
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