《台北股市》半導體、ABF載板 領軍上攻

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【時報-台北電】台股8月中旬以來行情由半導體的晶圓代工、IC封測、IC設計及ABF載板產業的龍頭股,帶領台股強勢反彈,包括晶圓雙雄、景碩(3189)、欣興(3037)8月營收均再創新高。

台積電日前宣布漲價晶圓代工兩成的利多,除了成功挽救台積電股價跌破年線的危機,更帶領台股止穩反彈至季線,台積電的強勁走勢也一併驅動聯電、日月光投控等反彈走勢。

台積電8月合併營收為1,374.27億元,年增11.84%,月增10.33%,為歷史次高,月增率恢復兩位數的成長,同時也呈現雙增的強勁表現;累計前八月合併營收為9,965.4億元,年增17.22%。

聯電8月合併營收為187.9億元,月增2.31%,年增26.6%,再創單月歷史新高;聯電產能利用率持續滿載至年底,全年每股獲利(EPS)可望繳出4元的好成績。

封測龍頭日月光投控8月合併營收504.5億元,月增8.5%,年增20.3%,創歷史次高,僅次於去年11月;其中8月封裝測試及材料營收305.52億元,月增4.6%,年增23.3%。

此外,欣興8月合併營收達95.71億元,月增4.96%,年增27.99%,連續四個月改寫單月營收的歷史新高;累計前八月合併營收645.43億元,年增12.46%,續創同期新高。

法人指出,目前ABF三雄股價面臨漲多修正,隨著台股穩下來,有利於資金重回ABF載板類股。

永豐投顧總經理李學詩表示,台灣時間9月15日蘋果將公布iPhone 13,或許對美股有提振效果,由於台積電所公布的8月營收恢復兩位數成長動能,月增10.33%,可穩定台股的軍心。

康和證券投資總監廖繼弘表示,ABF三雄欣興、景碩及南電的8月合併營收均繳出優於市場預期的好成績,其中欣興、景碩的8月合併營收繳出歷史新高,南電則是歷史次高,ABF的產業熱度與半導體產業都在同一條多頭的船上。(新聞來源:工商時報─記者王淑以/台北報導)