《台北股市》半導體展+訂單加持 聯電、頎邦人氣旺

【時報-台北電】「國際半導體展」23日登場，帶動半導體族群成盤面焦點，其中，隨中芯國際面臨美國制裁危機，市場預期聯電（2303）可望受惠高通（Qualcomm）轉單，吸引外資對目標價最高喊4字頭，而面板驅動IC封測廠頎邦（6147）則是近期接單強勁，訂單能見度看到年底；兩家皆醞釀漲價，股價行情23日也逆勢收漲。 美國政府考慮制裁中芯國際，即使仍未定論，但在半導體業界已掀漣漪，客戶被迫考慮分散訂單，傳高通已來台拜訪各大晶圓代工廠，市場看好相關台廠可望受惠轉單效應，而聯電為其中之一，且因與中芯製程能力較相近，受惠程度可能較高。 而中芯國際另一大客戶博通的訂單也以電源管理IC為主，一旦中芯遭制裁，8吋晶圓吃緊狀況將更嚴峻，使代工價格進一步調漲。傳這波喊漲以聯電最凌厲，第四季全面調漲8吋代工價格5～10％，甚至傳將調漲急單25％。 頎邦則是近期接單強勁，華為禁令對營運衝擊已明顯淡化。隨OPPO、Vivo等大陸手機廠擴大出貨，帶動LCD／OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等封測訂單放量，頎邦訂單能見度看到年底；並傳頎邦第四季12吋金凸塊價格將調漲約5％、測試代工價格調漲約10％，可望挹注營收、獲利續創新高。 外資看好，頎邦下半年營運將優於預期，第三季營收可望刷新歷史新高，且第四季有機會續創新高。 聯電23日股價上漲3.59％，收在26元，成交量翻近六成增加、逾19.5萬張，外資、投信齊買，分別為12,086張、8,953張，頎邦則是上漲0.95％，以63.7元作收，成交量1.8萬張、日增約兩成，外資買超2,993張、投信買超560張。（新聞來源：工商時報─記者方歆婷／台北報導）