受惠晶圓廠衝刺竹科、南科擴產，信紘科8月營收創上櫃來單月新高

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)供應鏈信紘科(6667)8月合併營收為1.68億元；受惠於多家全球晶圓代工廠全力衝刺竹科、南科建廠及擴產作業，帶動公司高科技產業製程之廠務供應系統整合的需求攀升，挹注8月營收月增44.77%、年增43.36%，且遞出上櫃以來單月營收新高的成績；累計2021年1至8月合併營收為10.82億元、年增18.41%。 信紘科表示，受惠於竹科晶圓廠、南科先進製程廠等全力趕工新廠的建置及產能擴充等，挹注信紘科下半年進入高科技產業製程之廠務供應系統設備裝機階段，機台也陸續展開測試，整體施作工程如預期進度，加上穩定拆移機工程服務的需求，認列營收的高峰齊步堆疊8月整體營收站上1.68億元、創上櫃以來單月營收新高的成績單。

展望2021年下半年，進入半導體產業施作工程認列高峰，信紘科對今年下半年營運持續成長表現深具信心，一方面，公司仍謹慎面對台灣疫情警戒的現況，以及疫情所帶來包括原物料成本、人力需求、客戶工程進度等的不確定性因子，做好各項因應措施準備；另一方面，隨著主要半導體產業客戶加速擴廠增產的腳步，帶動整體施作工程保持良好的進度，新建廠從工廠開始土建至半導體設備大量進機安裝約需要1至1.5年的時間，信紘科積極爭取訂單合作機會，目前在手訂單金額持續保持歷史新高水位。

根據國際半導體產業協會SEMI近期發表全球半導體設備市場報告指出，2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額達美金249億元、年增48%，創歷史新高紀錄，不僅如此，也預估2021年及2022年全球將分別開始新建19座、10座晶圓廠，預計將帶動超過1,400億美元的半導體設備支出，加上全球晶圓代工廠龍頭台積電也表示，未來三年將投入千億美元擴廠，凸顯半導體建廠擴產的趨勢更加明確，有助於信紘科業務接單成長空間。