取代高通 傳蘋果自研數據機晶片明年亮相
外媒引述內情人士表示,蘋果自行研發的蜂巢式數據機(cellular modem)晶片,明年春季將透過新版iPhone SE亮相,蘋果的終極目標是在2027年前取代長期合作夥伴高通(Qualcomm )的零件。
消息一度拖累高通6日股價大跌2%,終場跌幅收窄至0.55%,以159.51美元作收。蘋果股價跌幅不到0.1%,報242.84美元。
內情人士透露,蘋果研發超過五年、代號「Sinope」的5G行動網路數據機晶片,將在明年春季發表,成為入門級iPhone SE的零件之一。蘋果數據機晶片將由台積電代工。
這將是蘋果自2022年以來,首次更新iPhone SE。消息人士表示,蘋果亦計劃在之後推出採用更先進晶片的新一代iPhone SE版本。
蘋果和高通的代表對此消息不予置評。
高通曾向投資人示警,蘋果最終將停止使用高通的晶片。高通先前與蘋果達成協議,至少在2026年前繼續向蘋果供應晶片。
高通長久以來便在為蘋果可能捨棄其數據機晶片做準備,但該公司仍有超過20%的營收來自蘋果。投資人亟欲了解,高通跨足筆電和AI數據中心的腳步是否夠快,足以抵消可能流失的蘋果收入。
蘋果一直努力開發自家的數據機技術,並在2019年斥資10億美元,收購英特爾的數據機部門,再砸下數百萬美元從其他晶片公司延攬工程師。
2023年蘋果與晶片製造商博通(Broadcom)簽訂價值數十億美元的協議,博通將開發5G射頻元件和尖端無線連接元件。此類協議可能打擊蘋果供應商思佳訊(Skyworks Solutions)和Qorvo。
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