友威科攻半導體封裝設備 鍍金

濺鍍暨蝕刻設備廠友威科(3580)積極轉型,切入半導體封裝設備,公司預估2023年半導體設備占濺鍍設備營收比重將挑戰55%~65%,較今年大增10個百分點,約當占總營收達41%~49%,半導體概念鍍金,激勵友威科股價站穩70元整數大關,創下今年9月26日以來新高紀錄。

友威科資本額僅3.95億元,第三季雙率雙升,毛利率、營益率均創下五至七季以來新高紀錄,單季獲利1.12億元,為2017年第四季以來新高紀錄,累計今年前三季獲利1.89億元,年增155%,已逾過去二年獲利總和,前三季每股稅後純益4.89元。

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