友威擬砸8.41億元台中設廠 瞄準半導體先進封裝
真空濺鍍製程技術及鍍膜系統領導廠商友威科技，計劃砸下8.41億元，在台中興建廠房及購置機器設備，擴大真空濺鍍製程技術及鍍膜系統能量。友威的產品應用層面，遍及半導體IC產業、3C電子產業、光學、車用零件等，這將是公司在台中成立第一座購地自建企業總部。
友威為真空濺鍍製程技術及鍍膜系統的領導廠商，產品應用層面遍及半導體IC產業、3C電子產業、光學、車用零件等產品。友威表示，看好中科發展潛力，將於台中成立第一座購地自建企業總部。
台中市經發局表示，據統計投資台中金額約3,680億元。其中，投資金額最高產業「半導體暨光學相關產業」高達1,432億元，占比近4成，顯示受惠AI應用驅動晶圓先進製程需求強勁，期盼台中將成為全球最先進的晶片製造工廠。
經發局指出，台中除有全球最密集的精密機械產業聚落，更是國際科技大廠首選的半導體產業重鎮，包括記憶體大廠美光，在台中后里打造全球最大生產據點，及晶圓製程龍頭台積電中科二期園區擴建案等。
友威近年積極切入半導體先進封裝領域，打入國內外知名半導體大廠供應鏈，為就近服務客戶，友威至全球各地租地設廠，今年為整合各廠資源，看好中科發展潛力，以強化全球競爭力，落實「根留台灣、全球運籌」，選擇於鄰近中科的大雅區乙種工業區，投資興建企業總部及研發中心。
友威並向市府提出工業區廠房立體化方案提高容積獎勵申請，包含廠房興建費用及購置機器設備新增投資額8.41億元，可取得獎勵容積15％，設置屋頂型太陽能發電設施，可取得能源管理獎勵容積3％。
經核准後，友威合計可獲得18％獎勵容積，可增建廠房一層、增加樓地板面積1,444.81平方公尺，及增設1,293.17平方公尺的太陽能光電設備，約占屋頂面積55.03％，可提供139個就業機會，並創造17億元產值。
經發局指出，為緩解台中市工業用地不足，市府於2020年公告「工業區更新立體化發展方案」，針對新設廠或擴廠於台中市都市計畫範圍內的乙種工業區、非都市土地整體開發的工業園區都可提出申請。
截至今年2月，經濟部受理八件、台中市府受理八件，合計16件，今再新增第12家審查通過的友威科技，累計審查通過件數為台中工業區六件、大里工業區一件、仁化工業區一件，及都市計畫乙種工業區四件。
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