印度晶片夢難成真?美媒揭殘酷真相:面臨大挫敗

美國去年10月公布新一輪對大陸晶片的禁令,在陸美晶片大戰越演越烈之際,印度正在大力吸引半導體企業在當地設廠生產,試圖想取代大陸地位。但根據路透社報導,印度3項晶片計畫各因不同的阻礙陷入僵局,印度半導體製造大業面臨大挫敗。

報導指出,以色列晶片製造商Tower參與的合資事業ISMC,原計劃在印度蓋一座價值30億美元的半導體廠,但由於Tower被英特爾收購,該工廠目前已被擱置,打破印度的晶片製造計劃。

此外,富士康和印度礦業公司Vedanta計劃在印度斥資195億美元建一座半導體工廠,也因為與意法半導體(STMicroelectronics)作為合作夥伴的談判陷入僵局,建廠進展遲緩。

報導提到,印度政府為吸引晶片業者前往該國投資,祭出100億美元獎勵計畫後,去年共收到三項申請案,包括以Tower為技術夥伴的跨國聯盟ISMC、Vedanta和富士康的聯盟,以及新加坡的IGSS Ventures。

其中ISMC和IGSS分別承諾在印度南部兩個不同的邦建立價值各自30億美元的工廠,Vedanta和富士康合資的工廠則預定在印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦建廠。

但消息人士透露,ISMC規劃30億美元晶片製造設施計畫已被擱置,因為Tower去年被英特爾以54億美元收購,該案仍待監管機構批准。IGSS則希望重新提交申請以獲得獎勵。

至於Vedanta和富士康計畫合建28奈米晶片廠,傳出印度政府準備否決該項補助申請,因該案迄今未找到技術合作夥伴,也未取得製造等級的技術授權,按規定至少要符合其中一項條件才能獲得政府補助。

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