博通新AI客製晶片 台積代工

生成式AI(GenAI)需求飛躍成長,博通(Broadcom)5日宣布,推出3.5D XDSiP平台,其客製化晶片研發取得重大突破,並將交由全球最大晶圓代工廠台積電生產。

博通的3.5D XDSiP平台可使客戶的客製化晶片大幅提升效能。不僅增加能源效率、降低延遲和減少成本,提升每個封裝晶片內的記憶體容量,更能透過關鍵元件的直接連接,加快運算速度。

博通表示,透過與台灣晶片代工廠台積電合作,運用其尖端製程節點和2.5D CoWoS先進封裝技術,在設計和測試複雜3.5D積體電路方面有所突破。

台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,「台積電和博通在過去幾年中密切合作,我們期待將該平台產品化,以釋放人工智慧創新並實現未來成長。」

博通表示,該公司正在開發超過5項3.5D產品,大多數AI企業客戶已採用3.5D XDSiP平台技術,並將於2026年2月量產出貨。

儘管博通未透露其客製化晶片開發的客戶身分,但分析師普遍認為是Alphabet旗下的谷歌,及臉書Facebook母公司Meta。

博通執行長陳福陽先前在9月表示:「我們的超大規模客戶繼續擴大並擴展他們的AI規模。」當時該公司將2024 財年AI收入預測從先前的110億美元上調至120億美元。科技巨頭紛紛減少對輝達(Nvidia)昂貴處理器的依賴,使其供應鏈多樣化,而為雲端廠商生產客製化晶片的博通正是其中最大受惠者之一。

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