南茂Q1業績估優往年,Q2持平、Q3有望跳增

MoneyDJ新聞 2020-03-11 09:00:24 記者 王怡茹 報導

南茂科技(8150)去(108)年第四季營收55.71億,年增12.05%,EPS為0.73元,為近5年同期高。展望後市,公司表示,儘管新型冠狀肺炎疫情為整體產業增添不確定性,但長期產業趨勢不會改變,在記憶體市況復甦、TDDI(整合觸控暨驅動IC)滲透率提升下,今年營運可樂觀看待。整體來看,今年第一季業績料將優於往年同期,第二季拚持平,而若疫情得以舒緩,第三季有望大幅成長。

南茂為國內第二大驅動IC封測廠,以去年第四季產品佔營收比重來看,驅動IC占30.3%、金凸塊/DRAM占 18.8%、快閃記憶體占20.4%、SRAM/邏輯/混合訊號占13.9%;以應用別來看,行動裝置、TV、消費、運算、車規/工規,分別占39.4%、21.7%、20.1%、9.6%與9.2%。

公司去年第四季營收55.71億元,季增3.19%、年增12.05%,主要受惠於記憶體需求回溫,且因產品組合優化(TDDI比重增加)、平均稼動率來到76%,單季毛利率達22.7%、營利率16.2%,皆優於前季,稅後淨利5.3億元,EPS為0.73元;去年全年營收203.38億元、年增10.1%,在業外處分挹注(處分易華電(6552)股票)下,稅後淨利25.84億元,EPS 3.55元,優於前年的1.37元。

南茂董事長鄭世杰說明,去年是充滿挑戰與機會的一年,儘管美中貿易關稅紛爭造成不確定性,使營運備受挑戰,然在大尺寸面板驅動IC受惠於4KTV高滲透率,以及智慧型手機持續大幅採用TDDI,還有記憶體自下半年庫存開始去化的帶動下,全年營收、毛利率皆較前年提升。

就需求面來看,鄭世杰表示,第一季記憶體需求優於驅動IC,目前客戶庫存去化明顯,DRAM需求增加,FLASH則維持去年第四季動能;TDDI部分,大尺寸需求持平去年第四季,小尺寸則受惠於中低階智慧型手機持續採用TDDI(COG封裝),以及高階機種開始採用OLED(COP封裝),預期TDDI、OLED今年將持續成長,尤其OLED成長最強。

此外,他表示,今年TDDI、OLED可望持續向上成長,且因其較傳統驅動IC測試時間長,對業績貢獻度較大。目前COF(薄膜覆晶封裝)稼動率下滑,而COP(塑膠基板覆晶封裝;COP跟COF製程相似)需求增加,因此在佈局上,主要把COF投資轉往COP,以降低COF的營業損失。

在全年趨勢上,鄭世杰指出,2月份記憶體客戶增多,加上驅動IC的凸塊(Bumping)貢獻增加,帶動2月營收月增近9%、年增約42%,目前看來3月份也很樂觀,預期今年第一季業績比往年來得好。第二季業績則估持平或小幅下滑,若疫情可控,第三季則可望大幅成長。

資本支出部分,去年南茂資本支出37.32億元,其中以LCD驅動IC占比最高,約62.9%。公司表示,今年將盡可能減少資本支出,不會過度擴張產能,以降低投資風險;同時,也將致力於推動自動化及製程優化,以降低營運成本、提升人均營業額,進而挹注獲利表現,維持競爭力。

鄭世杰認為,受到新型冠狀病毒疫情加重管制措施,以及大陸復工遞延影響,整體產業不確定偏高,然產業趨勢並不會改變,對今年營運持樂觀看法。法人預期,隨記憶體市況好轉,加上TDDI在手機滲透率持續提高,以及電視面板持續朝大尺寸、高解析度趨勢發展,料均有利於公司業績表現,今年營收、本業獲利可望續向上。 資料來源-MoneyDJ理財網