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半導體VLSI國際研討會 聚焦AI人工智慧、5G應用
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於11日登場，大會今年聚焦在最熱門的AI人工智慧、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請到台積電、聯發科、IBM、 Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享，與會專家看好越來越多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。
VLSI-TSA主席同時也是工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，AI人工智慧與5G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性越來越強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。新興記憶體如磁阻隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體 (FRAM)、電阻式隨機存取記憶體(RRAM) 等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算(CIM)建構基礎。工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，更將先進記憶體應用在記憶體內運算，期待與臺灣半導體產業攜手為AI人工智慧、5G時代搶先布局。
工研院資訊與通訊研究所所長闕志克表示，臺灣在半導體和資通訊產業已有一定優勢，在AI人工智慧與5G物聯網催生下，業者有機會在全球供應鏈搶進核心地位，扮演下世代資訊科技重要角色。面對多元應用衍生的晶片多樣性運算需求，將使半導體晶片重要性大幅增加，而且傳統晶片設計模式將會因「小晶片系統設計（Chiplet-based Design）」產生新轉變，IC設計業者可透過晶片封裝技術，將自身設計的IC與第三方供應的Chiplet整合在同一封裝內銷售，省去高昂的IP授權費用，而權利金視銷售量支付，降低IC設計整體成本支出，打造高效能、有彈性且可快速上市的小晶片設計技術，也讓半導體製造商的商業模式更多元。
潘文淵文教基金會董事長史欽泰指出，今年面對新型冠狀病毒肺炎(Covid-19)流行的威脅，工廠的生產活動、你我的上班型態、甚至食衣住行育樂等生活模式，都在疫情期間產生顯著的改變。所幸，透過AI人工智慧、5G等數位科技，讓疫情造成的「零接觸經濟」可快速轉換成數位創新，其中半導體扮演重要的角色。可藉此機會對科學和技術的進步進行反思，身為科技人的我們如何透過科技的發展和訓練，迎向挑戰、建立一個更勇敢、更美好的世界。
工研院主辦的半導體盛事「VLSI 國際研討會」，專家齊聚剖析AI人工智慧、5G應用的創新技術發展。(左起) VLSI-TSA議程主席暨國立交通大學終身講座教授莊紹勳、工研院資通所所長闕志克、ERSO Award得獎人暨晶心科技總經理林志明、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、ERSO Award得獎人暨中華精測總經理黃水可、工研院電光系統所所長吳志毅、潘文淵文教基金會執行長羅達賢。
