《半導體》Q4展望估轉佳，精材放量勁揚

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 （3374） 2019年9月營收降溫，仍創同期次高，但在旺季需求暢旺下，第三季營收仍順利「雙升」創16.7億元新高。展望後市，在蘋果iPhone 11銷售狀況優於預期下，可望使精材第四季營運展望轉趨樂觀。

精材今早在買盤敲進下放量勁揚，最高上漲4.25％至49.1元，早盤維持逾3.5％漲幅，領漲封測族群。三大法人近日亦轉站多方，上周賣超405張，本周迄今轉為買超611張，又以外資近3日合計買超685張最多。

精材2019年9月自結合併營收5.39億元，月減10.09％、年減6.98％，仍創同期次高。第三季合併營收16.7億元，季增達63.03％、年增達7.08％，一舉改寫歷史新高。累計前三季合併營收32.56億元，年減0.89％。

精材8月中法說時指出，隨著季節性需求轉佳，3D感測零組件封裝需求可望在第三季達到高峰，配合車用影像感測器封裝需求持續穩健成長，可望明顯推升第三季營收，對營運展望樂觀。但第四季訂單能見度當時仍不高，營運狀況仍須進一步觀察。

法人指出，在蘋果iPhone 11的3D感測臉部辨識Face ID模組中，精材取得繞射式光學元件（DOE）晶圓級尺寸封裝（WLCSP）訂單，在啟動備貨下帶動第三季營運動能顯著躍升。由於蘋果iPhone 11銷售狀況優於預期，第四季營運展望可望隨之轉佳。

此外，精材指出，今年影像感測器（CIS）封裝需求估較去年略減，但因產品組合優化，逐漸淡出手機應用，轉往車用、工業、醫療、高端消費應用發展，在產品均價（ASP）及差異性上均有較佳競爭力，可望帶動營收成長。