《半導體》Q3、前3季獲利齊登峰 印能科技震盪向上

【時報記者林資傑台北報導】製程解決方案廠印能科技(7734)2025年第三季獲利強彈創高、前三季每股賺26.59元亦締新猷，惟股價近期因配合檢調單位執行搜索調查一路走跌。今（14）日開低走跌2.29％後在買盤敲進下急拉翻紅，一度飆漲6.17％至929元，早盤維持逾1.5％漲勢，震盪幅度加劇。

印能科技2025年第三季合併營收7.13億元，季增15.8％、年增達80.92％，營業利益3.64億元，季增8.19％、年增達近1.21倍，雙創歷史新高。配合業外顯著轉盈，歸屬母公司稅後淨利亦創3.38億元新高，季增達近1.11倍、年增達2.46倍，每股盈餘12.21元。

合計印能科技2025年前三季合併營收18.1億元、年增42.88％，營業利益9.67億元、年增達64.89％，已超越2024年全年、提前改寫年度新猷。雖受業外顯著轉虧落底拖累，歸屬母公司稅後淨利7.25億元、仍年增19.39％，亦創同期新高，每股盈餘26.59元。

觀察印能科技本業獲利指標，第三季毛利率63.89％、營益率51.16％，雖遜於第二季65.56％、54.75％，仍優於去年同期61.8％、41.96％，營益率創第三高。前三季毛利率66.59％、營益率53.43％，僅次於2022年、雙創同期次高。

印能科技表示，目前約8成營收來自先進封裝相關設備，隨著時序步入產業需求旺季，客戶新建廠區的設備安裝與產線建置陸續完成，訂單出貨顯著增加使營運動能持續強勁，帶動第三季營收續創新高，前三季營收提前改寫年度新猷。

AI與高效運算（HPC）帶動數據中心與邊緣裝置對高速傳輸及低功耗的強烈需求，摩爾定律微縮速度放緩後，晶片效能提升逐漸依靠2.5D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術。然而，封裝面積倍增也對製程帶來新物理挑戰，必然產生氣泡問題。

印能科技的解決方案跟隨先進封裝技術變化演進，多項先進封裝技術解決平台與新世代散熱解決方案，客戶在SEMICON Taiwan 2025國際半導體展中詢問度高，近期已有許多客戶正評估EvoRTS＋PRO的聯合解決方案，可改善大面積晶片封裝的助焊劑殘留與翹曲問題。

印能科技指出，EvoRTS除泡與助焊劑清除整合於一機，在大面積封裝中表現突出。由於訂單洽談至出貨需時4～5個月，預期將於2026年將顯著成長，目前訂單能見度已延伸到2026年上半年，成長趨勢相較今年可望呈現雙位數成長。

展望後市，印能科技的VTS高壓真空除泡系統與WSAS翹曲抑制等設備，能有效解決大面積封裝的良率瓶頸，協助晶圓廠與封測廠穩定擴產，預期在產品組合不斷升級與高毛利機台比重提升下，獲利能力可望持續成長，營運展望持續樂觀。