《半導體》Q3營收拚新高，精測蓄勢再戰

【時報記者林資傑台北報導】晶圓檢測解決方案大廠精測 （6510） 在遞延效益及旺季需求加持下，2019年8月營收連2月改寫新高，第三季營收同步登峰有譜。利多激勵精測今早股價開高，一度勁揚4.06％至769元，蓄勢再攻近25月高點。惟因近期漲幅已高，盤中漲勢收斂至1％上下。

受惠營運動能回溫，精測股價自7月31日起自424.5元一路震盪上攻，8月30日觸及777元，創去年8月中以來近25月高點，由於1個月來漲幅已超過8成，近日股價於720～770元間盤整。三大法人近期偏多操作，上周買超800張、本周2日合計買超107張。

精測公布2019年8月自結合併營收創3.67億元新高，月增7.4％、年增16.06％。其中，晶圓測試卡2.7億元，月增23.25％、年增10.88％。IC測試板0.61億元，月減27.97％、但年增16.18％。技術服務與其他0.35億元，月減5.35％、年增78.91％。

累計精測1～8月合併營收19.86億元，年減13.15％，衰退幅度較前7月17.84％收斂。其中，晶圓測試卡13.75億元，年減27.8％，IC測試板3.91億元，年增54.32％，技術服務與其他2.19億元，年增71.14％。

精測表示，第三季進入傳統旺季，受惠5G進入商用化階段，帶動來自基頻、數據、射頻、應用處理器、無線／有線網路傳輸晶片等相關半導體測試介面需求逐步增溫，帶動7、8月連2月營收持續成長。

精測總經理黃水可先前法說時表示，公司多方布局效益已逐步顯現，在遞延效益及旺季需求顯現下，第三季營運可望優於第二季。同時，公司力推5G各類相關晶片測試解決方案，絕不會在5G市場中缺席，目前已有小量挹注，看好未來成長可期。