《半導體》Q3營收再戰新高 聯詠填息率逾5成

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【時報記者王逸芯台北報導】聯詠(3034)今日除息,每股配發15.6元,除息開盤參考價490.5元,今開高震盪,股價一度上漲約1.5%,股價最高達498.5元,填息率逾5成,聯詠第三季看好需求持續強勁,且供需缺口短線難有改善,故營收有機會再度挑戰新高。

展望第三季,聯詠認為,在解封與疫苗施打下,加上各廠商進入旺季備貨,需求很強勁,但晶圓代工的供給仍吃緊,無法滿足缺口,第三季聯詠Driver IC(驅動IC)與SoC(系統單晶片)都會成長。

聯詠第二季營收341.1億元,每股盈餘16.08元,以第三季財測部分,以新台幣兌美元匯價28元來計算,聯詠預計單季營收落在378~388億元,毛利率區間預估48-51%,營利率預估33~36%,也就是說,聯詠第三季營收將持續挑戰新高。

晶圓代工緊張,最新更傳出聯電(2303)有可能在第四季再度喊漲,目前看驅動IIC主要採用28奈米以下的製程,供應仍相當緊張,今年年底都沒有紓解的跡象,仍然相當緊缺。至於2022年,聯詠都與供應鏈做了初步的協商,目前看起來明年還是蠻緊張的。

針對合肥晶合將有新產能開出,聯詠認為,還是以總產能概念來看,市場還有缺MCU(微控制處理器)、MOSFET(金氧半場效電晶體)、電源管理IC、低階CIS等都是用成熟製程,這些產品目前在市場上仍相當缺,所以有關產能的擴充還是以總產能的概念來看。

在漲價策略上,聯詠部分產品會因為成本上漲,跟客戶反映。