《半導體》Q1不淡，頎邦穩揚

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 （6147） 受惠COF、TDDI強勁動能延續，雖然首季適逢產業淡季、且工作天數較少，投顧法人仍看好首季營運不淡，可望持穩高檔水準。頎邦15日股價上探69.9元，創5月波段高點，隨後略為拉回修正，今早開高後持穩盤上，最高上漲1.06％至66.7元。

頎邦受惠營運後市看旺，今年以來成為法人關愛標的，帶動股價自年初56.4元一路向上，近2月波段漲幅逾2成。三大法人1月買超頎邦高達2萬7956張，上周續買超1萬4506張，本周18、19日首見調節、合計賣超2447張，昨日再轉為買超711張。

頎邦2019年1月自結合併營收17.54億元，較去年12月17.48億元小增0.34％、較去年同期14.27億元成長達22.94％，續繳「雙升」佳績、改寫同期新高。法人認為，主要受惠面板驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF）趨勢持續、觸控面板感測晶片（TDDI）滲透率提升。

投顧法人出具最新報告，看好頎邦受惠COF產能吃緊、TDDI滲透率持續提升，去年第四季獲利表現持穩高檔。今年首季雖有2月工作天數較少影響，但在COF及TDDI需求動能續強、調漲部分品項價格、近期iPhone XR降價帶動訂單回流下，首季營運仍可維持高檔。

投顧法人對頎邦今年營運後市維持正面看法，包括TDDI滲透率可望自22％提升至30～35％，因測試時間為傳統DDIC的2～3倍，有利於測試廠獲利表現。而智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計趨勢不變，COF廠產能轉移亦帶動大尺寸用COF價格上揚，有助毛利率表現。

此外，隨著蘋果iPhone XR近期啟動降價，投顧法人看好可帶動訂單回流，增添頎邦營運動能。非驅動IC業務方面，亦看好大客戶有望搶回訂單，帶動頎邦非驅動IC業務繳出雙位數成長，維持「買進」評等不變，目標價自63元調升至80元。