《半導體》H2營運步步高 菱生抗跌

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】封測廠菱生(2369)受惠訂單暢旺、漲價及擴產效益顯現,2021年以來營運成長動能強勁,8月合併營收已連6月改寫新高。由於訂單需求持續暢旺,配合新產能陸續開出、整體折舊費用續降,法人看好下半年營收可望逐月、逐季創高,帶動獲利跳躍式成長。

菱生股價8月初觸及32.3元的21年高點後拉回,於24元附近止跌回升,近期於27~31元區間高檔震盪。今(22)日雖受大盤補跌重挫逾400點拖累而開低下跌4%,但隨後在買盤敲進下逆勢翻紅上漲1.57%至29.2元,截至午盤僅小跌0.5%,在封測族群中抗跌。

菱生受惠景氣回升帶動訂單回流,包括NOR/NAND Flash、微處理器(MCU)、電源管理與射頻等晶片封測訂單湧入,帶動去年起營收逐季好轉、今年首季轉虧為盈。稼動率提升配合調漲報價反應成本,使菱生營收自3月起持續創高,帶動獲利同步躍升。

菱生第二季歸屬母公司稅後淨利1.89億元、季增達75.53%,每股盈餘(EPS)0.51元,雙創10年半高點。上半年歸屬母公司稅後淨利2.97億元、每股盈餘0.8元,較去年虧損1.08億元、每股虧損0.29元大幅轉盈,雙創近11年同期高點。

由於打線封裝持續供不應求,菱生7月自結稅後淨利0.93億元,年增達近7.19倍,每股盈餘0.25元。8月自結合併營收7.13億元,月增2.12%、年增達55.27%,連6月改寫新高。累計前8月合併營收51.18億元、年增達47.27%,續創同期新高。

據了解,菱生在手訂單中約3成為NOR/NAND Flash打線封裝、逾2成為微機電(MEMS)感測器封裝。由於打線封裝持續供不應求、IDM廠因疫情轉單效益持續顯現,使菱生下半年產能全線滿載,對此持續擴產以滿足客戶需求,並與多家客戶簽署長約。

菱生今年資本支出自去年約4.3億元提升至約9億元,主要用於擴充打線封裝產能。雖然擴產新添設備,但因2014年完工的T6廠提列折舊陸續到期,整體折舊費用仍可望續降。法人看好菱生下半年營收逐月、逐季創高,帶動獲利跳躍成長,明年展望持續樂觀。