《半導體》H2營運拚向上 辛耘登2月高價

【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠晶圓代工大廠投資擴產,帶動設備及再生晶圓需求暢旺,2022年下半年營運可望優於上半年、今明2年展望樂觀。辛耘股價今(24)日股價開高後放量勁揚6.96%至89.1元,創6月中以來2個月高點,截至午盤維持近2.5%漲幅。

辛耘目前主要為再生晶圓、自製設備及設備代理3大業務,去年營收為設備代理60%、再生晶圓及自製設備製造約40%。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離,前者在先進封裝領域有不錯斬獲,也可應用在微機電(MEMS)、mini/micro LED等領域。

辛耘第二季營運動能增溫,稅後淨利1.52億元,季增達25.63%、年增3.25%,每股盈餘(EPS)1.89元,雙創歷史次高。合計上半年稅後淨利2.73億元、年增達63.17%,每股盈餘3.4元,雙創同期新高。

受惠晶圓代工大廠持續投資擴產,帶動再生晶圓及設備出貨暢旺,辛耘7月自結合併營收4.93億元,月增4.62%、年增7.95%,站上今年高點、改寫同期新高。累計前7月合併營收31.3億元、年增達29.59%,續創同期新高。

辛耘執行長許明棋日前法說時表示,雖然近期市場有些雜音,但長期成長趨勢不變。由於今年晶圓再生、自製及代理設備訂單需求均優於年初預期,並持續擴增再生晶圓產能,預期下半年營運可望優於上半年、全年營運將優於去年。

辛耘近年持續擴增12吋晶圓再生產能,去年自12萬片增至14萬片,預計本季將進一步擴增至16萬片。法人指出,下半年再生晶圓供給持續吃緊,且晶圓代工大廠投資建廠計畫不變,使辛耘接單持續暢旺至明年,今明2年營運成長動能樂觀。