《半導體》H2拚季季高 頎邦放量勁揚

【時報記者林資傑台北報導】蘋果新款iPhone 13進入晶片備貨旺季,市場預期今年需求規模將優於去年iPhone 12,身為供應鏈的封測廠頎邦(6147)2021年下半年接單暢旺、能見度達年底,配合擴產效益挹注,法人看好頎邦旺季營運續旺,下半年營收可望逐季創高。

頎邦股價5月中下探61.8元波段低點後一路震盪回升,今(15)日開高後在買盤敲進下放量走高、勁揚逾5%至78.4元,創4月底以來近3個月高點,收復此波修正失土,早盤維持5%漲幅。三大法人昨(14)日買超達1050張,本周迄今合計已買超1834張。

頎邦受惠訂單需求強勁,今年營運動能暢旺,6月自結合併營收23.5億元,月增0.15%、年增達40.4%,連4月改寫新高。帶動第二季合併營收69.71億元,季增8.6%、年增達39%,連3季改寫新高。累計上半年合併營收133.89億元、年增達29.47%,續創同期新高。

頎邦董事長吳非艱表示,今年半導體市場主要動能來自5G手機成長及車用、工業用需求,頎邦除專注經營驅動IC領域,亦積極布局晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、射頻、功率放大器(PA)測試等非驅動IC測試業務。

吳非艱預期,透過布局上述非驅動IC測試業務,可望持續貢獻今年營運績效,目標將貢獻提升達30%。同時,公司與華泰策略結盟,盼達到產能及技術互補效用,積極拓展新客戶、拓展市占率,預期雙方策略結盟的初步效益可望在下半年顯現。

投顧法人認為,頎邦受惠面板驅動IC及射頻元件等非驅動IC封測業務同步暢旺,今年以來營運動能暢旺,並持續積極擴產因應。稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現,使頎邦第二季淡季營運續強,看好毛利率提升,將帶動獲利同步「雙升」改寫次高。

展望下半年,雖然近期驅動IC市場雜音頻傳,但頎邦訂單需求持續暢旺,傳出本季將再調漲封測代工價格約1成,其中又以車用調漲達25%最多。配合蘋果iPhone步入晶片備貨旺季,投顧法人看好頎邦下半年旺季營運續旺,營收將逐季創高。