《半導體》AI雲端訂單帶動ASIC續強 創意營收再創高
【時報-台北電】雲端服務商（CSP）持續加碼AI基建，帶動ASIC廠營運走揚，創意（3443）10月合併營收37.16億元，月增2.9％、年增1.5倍，連二月改寫歷史新高紀錄；世芯（3661）公布第三季稅後純益13.27億元，季增0.3％。法人認為，在AI晶片設計複雜度與客製化需求雙升下，創意受惠雲端與大型企業自研加速器趨勢，第四季至明年營運動能可望延續。
法人指出，CSP客戶為確保算力與能效優勢，採GPU與ASIC雙平台同步推進策略，帶動創意自研平台與IP組合滲透率提升。
創意累計前十月合併營收254.57億元，年增24.2％；其中10月營收再創新高，反映AI相關ASIC專案與高速介面產品放量。創意第三季單季每股稅後純益（EPS）6.47元，前三季稅後純益26.09億元、EPS 19.48元，顯示AI應用帶動的高階晶圓產品（Turnkey）與量產貢獻逐步放大。展望本季，隨Turnkey動能延續，營運有望續攻高峰。
產品與技術面向上，創意持續在先進製程節點與先進封裝協同設計上加碼，強化高速介面與HBM整合能力，滿足AI訓練與推論對頻寬、延遲、功耗的嚴苛條件。
世芯5日公布第三季財報，第三季合併營收65.67億元，季減28.1％、年減55.7％，已是連四個季度衰退，不過單季稅後純益13.27億元，季增0.3％、年減25.9％，第三季EPS為16.4元。
世芯累計前三季合併營收261.98億元，年減32.6％，累計稅後純益41.14億元，年減10.7％，前三季EPS為50.89元。
世芯今年業績下滑，主因北美CSP客戶7奈米製程晶片已於上半年結束生命周期影響，而該客戶新一代3奈米製程AI晶片案件預計明年首季量產，目前剛好處於過渡期，世芯對於美系客戶未來在3奈米製程的AI晶片看好，預期後市營運也可望受到帶動回升。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)
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