《半導體》AI帶旺 印能11月營收年月雙增
【時報-台北電】印能科技（7734）11月營收1.6億元，月增23.15％，年增6.31％，單月營收雙增主因AI晶片熱潮帶動客戶積極布建先進封裝產能，客戶對翹曲、氣泡解方需求提升，因而帶動出貨暢旺。
受惠AI與高效能運算（HPC）需求爆發，包括晶圓代工與封測龍頭均在近期法說會中透露，將大幅擴充2025至2026年先進封裝產能，並追加資本支出以縮小產能缺口。
由龍頭廠布局可見，AI晶片對高帶寬、低延遲封裝的需求正推動2.5D／3D封裝市場加速成長，使相關製程設備投資同步升溫，也為印能帶來強勁的結構性成長動能。
不過，先進封裝快速走向多晶粒異質整合，也使製程面臨全新挑戰。封裝晶片數量與尺寸大幅提升，封裝基板面積倍增，材料熱膨脹係數不一致所導致的翹曲變形與氣泡殘留，已成先進封裝的主要可靠度瓶頸。
一旦封裝翹曲造成焊點空洞或接合不良，不僅影響模組良率，良率每下滑1個百分點，對大型封裝廠而言年化損失恐達數億元，成為產線與交期的重要風險。
在此背景下，產業開始擴大採用新型迴焊與除泡技術，以抑制翹曲並提升大尺寸封裝良率。
印能表示旗下EvoRTS+PRO聯合方案可將真空除泡與助焊劑去除整合於單一製程，針對大尺寸晶粒封裝的氣泡與殘留問題具顯著改善效果，目前已獲多家先進封裝客戶評估導入。
此外，AI與HPC晶片的運算功耗持續攀升，散熱亦成產業急迫挑戰。傳統氣冷接近極限，市場正加速轉向液冷與浸沒式散熱。
印能同步布局散熱領域，其開發的微通道兩相式冷卻技術鎖定伺服器機櫃應用，產品已測試中，預計最快2026年起可望逐步進入放量階段。
隨著先進封裝產能持續擴張，市場對零缺陷與高穩定度設備的依賴度將進一步提高。印能擁有翹曲抑制、真空除泡與冷卻等關鍵可靠度解決方案，可協助封裝廠因應多晶粒封裝的良率挑戰，營運前景受市場法人看好。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)
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