《半導體》AI動能強雍智今年營運可期

時報資訊

2025年3月22日週六上午3:09

【時報-台北電】半導體測試介面廠雍智科技（6683）去年營運表現亮眼，包括前段探針卡測試載板及後段產品接單均有成長表現，去年獲利創下歷史新高之後，法人預期，在AI相關測試需求仍維持強勁下，該公司鎖定高頻、高速的高階產品，今年接單情況可望延續去年表現，全年營運仍具成長動能。

今年前二個月營收表現，多數上市櫃公司普遍受到長假影響，但雍智累計前二個月營收3.03億元，年成長逾21.7％，延續去年下半年以來的營運動能。市場法人預期，該公司今年第一季營收可望繳出優於去年同期表現，也有機會挑戰單季營收歷史次高水準。

雍智科技主要業務是半導體測試載板設計並進行「turnkey」組裝製造，過去是由IC測試載板（load board）起家，之後跨足老化測試板（Burn in Board）、探針卡等業務。探針卡部分主要規劃設計，而零組件中的interposer、PCB則是交由協力夥伴生產，探針頭則由客戶端指定。

雍智也表示，過去公司在後段晶圓測試載板的電路設計及高速射頻RF測試載板領域累積的經驗，逐步拓展業務到老化測試載板（Burn-in Board）及晶圓測試的前段測試載板（晶圓探針卡）領域，近年來，雍智除了後段測試載板業務保持穩健外，也逐年增加前段測試載板領域的營收表現。

在營運布局方面，雍智主要聚焦高頻、高速的高階產品，且2023年成立中國大陸分公司、去年成立美國分公司，今年在大陸市場將鎖定以車用為主的高階產品，而美國市場更是全球高階產品的需求重心，對雍智來說更具發揮空間，因此，今年將全力拓展美國及大陸市場，這二個市場的成長也將是今年的主要成長動能。

法人也表示，去年規格過度期結束，規格逐漸完成升級，今年包括Wi-Fi 7、PCIe Gen 5、USB 4、LPDDR5等陸續成為主流，且IC晶片逐步走向高頻、高速以及高階封裝，在AI相關晶片及應用帶動下，將成為半導體測試介面產業未來數年的長期成長動能。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

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