《半導體》8月營收逾4年半新高，南茂Q3動能暢旺

【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂 （8150） 受惠旺季訂單需求顯著轉強，2019年8月合併營收以雙位數「雙升」動能衝上19.12億元，創近4年9個月新高。法人看好南茂第三季營收可望季增逾1成，有望攀上4年來高峰，全年營收有望優於預期、維持雙位數成長。

南茂公布2019年8月自結合併營收達19.12億元，月增10.06％、年增10.33％，創同期次高、並創2014年11月以來近4年9個月新高。累計1～8月合併營收130.16億元，年增10.2％，為近4年同期新高。

南茂董事長鄭世杰先前法說時指出，記憶體封測訂單已見回溫，又以NAND Flash及NOR Flash需求最強。驅動IC類產品方面，因應下半年新款智慧型手機推出，客戶下單狀況逐步擺脫先前國際事件影響，有助於下半年面板驅動IC（DDIC）類產品營收成長。

鄭世杰表示，DDIC產能已出現吃緊狀況，12吋薄膜覆晶封裝（COF）稼動率逐漸接近滿載，將使下半年DDIC類產品營收逐季成長。記憶體產品第三季營收成長將優於第二季，下半年亦將維持逐季成長，因營收基期較低，下半年成長將明顯高於驅動IC。

投顧法人認為，在傳統旺季帶動記憶體及觸控面板感應晶片（TDDI）需求回升下，南茂第三季營運動能上修，看好營收可望季增逾1成、毛利率跟進走揚，調升每股盈餘預期5.2％。在TDDI及NAND Flash驅動下，今年營收成長有機會優於預期、上看雙位數成長。