《半導體》8月營收寫次高，精材Q3營運樂觀

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 （3374） 受惠旺季季節性需求持續轉佳，2019年8月自結合併營收「雙升」至6億元，改寫歷史次高，並帶動前8月營收恢復成長，創近3年同期高點。公司對第三季營運展望樂觀，第四季營運狀況則有待觀察。

精材股價自5月底起走揚，7月26日觸及52.5元，2個月波段漲幅達67.73％，近期股價高檔盤整，於43～52元間震盪。今早股價開高穩揚，最高上漲2.57％至49.95元，領漲封測族群。三大法人近期偏多操作，近6日持續買超精材達1514張。

精材2019年8月自結合併營收達6億元，較7月5.3億元成長13.21％、較去年同期5.64億元成長6.3％，改寫歷史次高。累計1～8月合併營收27.17億元，較去年同期27.05億元小增0.42％，成長率由負轉正，為近3年同期高點。

精材董事長陳家湘先前法說時表示，延續第二季趨勢，下半年季節性需求轉佳，3D感測零組件封裝需求可望在第三季達到高峰，配合車用影像感測器封裝需求持續穩健成長，預期可望明顯推升第三季營收，帶動營運績效大幅改善，對第三季營運展望樂觀。

不過，由於中美貿易戰紛爭持續干擾，且全球經濟不確定性因素增加下，陳家湘坦言，第四季訂單能見度不高，對於精材第四季營運能否維持高稼動率、或有所變化，目前仍有待進一步觀察。

精材發言人林中安指出，今年影像感測器（CIS）封裝需求估較去年略減，明年可望略增。今年需求雖較少，但因產品組合優化，逐漸淡出手機應用，轉往車用、工業、醫療、高端消費應用發展，在產品均價（ASP）及差異性上均有較好競爭力，可望帶動營收成長。