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《半導體》8吋晶圓搶手,世界先進吃補

2020/02/07 08:10 時報資訊

【時報-台北電】晶圓代工大廠台積電 (2330) 及聯電 (2303) 釋出8吋晶圓代工產能吃緊消息後,微控制器(MCU)廠盛群 (6202) 也指出上半年8吋晶圓代工產能將供不應求。法人看好8吋晶圓代工廠世界先進 (5347) 上半年接單全滿,新加坡廠正式加入營運且滿載投片,第一季營收可望創下歷史新高。

 世界先進去年11月開始看到訂單明顯回流,去年12月合併營收月增14.9%達26.08億元,並為單月營收歷史第三高。去年合併營收282.86億元,較前年小幅減少2.2%。世界先進向格芯(GlobalFoundries)買下的新加坡8吋廠已正式加入營運,由於今年以來8吋晶圓代工產能供不應求,法人預估世界先進元月營收有機會上看30億元並創新高,第一季營收亦將改寫歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。

 雖然武漢肺炎導致終端市場需求陷入觀望,但5G商用已是今年不可逆的大趨勢,5G智慧型手機規格升級,包括超薄屏下指紋辨識、飛時測距(ToF)及CMOS影像感測器(CIS)、電源管理IC及金氧半場效電晶體(MOSFET)、無線充電或有線快充控制IC等相關晶片,仍需求大量採用8吋廠成熟製程量產。

 同時,東京奧運前的4K/8K超高畫質電視面板驅動IC及電源管理IC需求湧現,又吃掉不少8吋晶圓代工產能。因此今年以來8吋晶圓代工產能無法滿足需求,在台積電及聯電於法說會中釋出8吋晶圓代工產能吃緊訊息後,盛群亦指出上半年8吋晶圓代工供不應求消息。

 設備業者指出,國際半導體設備廠多已停止或減少8吋廠設備生產,二手設備也無法真正湊齊完整的8吋晶圓生產線,因此要擴充產能只能靠著提高晶圓廠生產效率,或是透過製程微縮來增加晶片產出。但包括指紋辨識或CIS元件、電源管理IC、MOSFET功率半導體等,因物理限制要進行製程微縮難度太高。由此來看,今年半導體市場上真正可量產的8吋晶圓廠產能增幅十分有限,8吋晶圓代工市場上半年產能吃緊,下半年看來仍是供不應求。

 由於武漢肺炎疫情造成大陸開工時間延後,科技業透過特殊申報管道維持出貨,但因物流系統停擺,只能持續消化手中晶片庫存。業界認為,疫情一旦獲得控制,追單及急單會明顯湧現。法人表示,世界先進去年底完成新加坡廠交割,今年可增加40萬片8吋晶圓產能,在8吋晶圓代工產能吃緊情況下,世界先進接單暢旺,第一季產能已被客戶預訂一空。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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