《半導體》6月、Q2營收齊攀峰 菱生飆逾10年高價

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【時報記者林資傑台北報導】封測廠菱生(2369)受惠需求暢旺及漲價效益帶動,2021年6月合併營收連4月改寫新高,帶動第二季合併營收雙位數「雙升」同步創高。法人看好菱生第二季獲利可望較首季倍增,下半年旺季營運續揚,今年營運可望逐季成長、並顯著轉虧為盈。

菱生股價5月中下探13.55元的5個半月低點後穩步回升,上周漲勢轉強,今(12)日在買盤敲進下直攻漲停價26.4元,創2011年2月中以來近10年5個月高點。三大法人近期偏多操作,上周合計買超達3903張。

菱生公布6月自結合併營收6.87億元,月增4.99%、年增達68.21%,連4月改寫歷史新高。帶動第二季合併營收19.94億元,季增達16.58%、年增達54.84%,同步改寫歷史新高。累計上半年合併營收79.37億元、年增達44.18%,續創同期新高。

菱生受惠景氣回升帶動訂單回流,包括NOR/NAND Flash、微處理器(MCU)、電源管理與射頻等晶片封測訂單湧入,使產能自去年9月起滿載,帶動去年營收逐季好轉。今年首季歸屬母公司稅後淨利1.07億元、每股盈餘(EPS)0.29元,終止連10虧、創近4年半高點。

由於打線封裝產能缺口擴大,為反應原物料成本上漲,菱生4月調漲報價10~15%因應,在稼動率提升及漲價效益帶動下,帶動單月營收自3月起連續創高,使第二季營收同步改寫新高,表現符合法人預期。法人看好菱生第二季獲利可望較首季倍增。

展望今年,菱生董事長葉樹泉指出,面對半導體市況暢旺,菱生加緊擴產因應準備,隨著5G及WiFi 6的應用進展,加重射頻(RF)元件封裝產能布局,持續發展感測元件IC封裝,加快行動以因應產業環境快速變遷,強化市場競爭力,跟上此波潮流成長。

葉樹泉表示,菱生去年歷經圖治變革,營運已有一番更新氣象,今年得意於欣興應用持續發展,穩定且持續的訂單需求已使菱生產能滿載,公司將積極規畫擴產,以因應智慧終端市場需求,在整體產業趨勢轉佳下,公司獲利成長將更具延續性。

展望後市,隨著下半年進入產業旺季,在封測產能持續供不應求下,法人看好菱生下半年旺季營運動能。據了解,菱生已與多家客戶簽訂長約,預計下半年啟動新擴產計畫,新產能預計第四季開出,挹注新營運動能。法人看好菱生今年營運逐季成長、並可望顯著轉盈。