《半導體》5G拉貨,環球晶明年重回成長軌道

【時報-台北電】矽晶圓廠環球晶 (6488) 公告11月合併營收43.44億元,雖然寫下21個月以來低點。但由於5G帶動的商機,使12吋及8吋晶圓需求開始回溫,矽晶圓拉貨力道可望在2020年起開始重新站回成長軌道。

環球晶11月合併營收月減1.74%,相較2018年同期減少15.53%,創下2019年3月以來單月新低。但累計2019年前11月合併營收年減0.95%至533.54億元,仍舊寫下歷史同期次高表現。

供應鏈指出,近期晶圓代工廠不論12吋及8吋等晶圓需求,在5G基地台及智慧手機客戶下單逐步升溫帶動下,使電源管理IC、邏輯IC、功率半導體及驅動IC等投片量都有顯著升溫。

觀察台積電接單狀況,第四季在客戶投片力道不減帶動下,7奈米製程需求不斷升溫。供應鏈表示,主要是受惠於高通、聯發科及超微等大客戶下單帶動下,使12吋晶圓需求力道強勁,且有機會一路旺到2020年第一季。

至於8吋晶圓廠部分,聯電、世界先進在驅動IC、電源管理IC等5G相關訂單推動下,第四季有機會繳出不淡的表現,且進入明年第一季後,產能可望維持滿載水準,打破過去第一季為傳統淡季的水準。不僅如此,記憶體市況在5G及伺服器需求推動下,報價自下半年也可望出現止跌回升跡象。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)