《半導體》5奈米訂單到手 創意拚最強3月

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【時報-台北電】IC設計服務廠創意(3443)去年發布基於晶粒對晶粒(Die to Die,D2D)技術且經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,搶攻人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高速網路等多晶片異質整合應用有成,今年已獲5奈米委託設計(NRE)案並順利開案,後續可望再拿下3個以上5奈米NRE案。

創意第一季營運進入淡季,2月合併營收月減20.0%達8.85億元,較去年同期減少19.4%,累計前2個月合併營收19.91億元,較去年同期成長1.1%,由於3月NRE案認列營收及特殊應用晶片(ASIC)出貨轉強,法人預期3月營收將回升到12~13億元之間,創下歷年同期新高,第一季營收會優於去年同期。創意不評論法人預估財務數字。

創意看好今年在AI/HPC、5G、高速網路等相關應用成長,為客戶打造的7奈米AI運算晶片採用台積電CoWoS先進封裝技術,下半年將進入量產並明顯貢獻營收。創意今年5奈米NRE接案表現優於預期,預期有機會至少拿下5個5奈米NRE案。

法人表示,創意今年5奈米NRE接案中,應用領域集中在AI/HPC及高速網路,包括1個堆疊HBM2e高頻寬記憶體的NRE開案,以及1個採用創意GLink介面技術的NRE開案,而創意後續可望爭取到3個採用GLink技術的NRE案。

由於國際系統大廠及網路巨擘積極打造客製化AI/HPC應用ASIC,創意成功拿下多個7奈米及5奈米NRE訂單,部份NRE案也開始導入ASIC量產。由於AI/HPC的開案對於多晶片異質整合的需求飆升,創意自行研發GLink介面技術受到大廠青睞,成為今年營運亮點。

創意GLink功耗比通過封裝基板進行超短距離SerDes通信的替代方案低6~10倍,對於每10 Tbps的全雙工通信量功耗比其他基於SerDes的介面少15~20W。

創意GLink矽智財(IP)占用的晶片面積僅需三分之一,同時支持台積電InFO_oS和CoWoS先進封裝。創意新一代GLink已提供客戶在台積電5奈米製程使用,今年推出方案支援5奈米及3奈米。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)