台股、美股皆已收盤更新

《半導體》5奈米出籠,精測先贏

2020/01/02 08:53 時報資訊

【時報-台北電】受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期,帶動5奈米晶圓代工強勁需求,其中,採用Arm推出的Hercules核心矽智財(IP)的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器,都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中,台股股后中華精測技術領先同業,可望通吃5奈米應用處理器(AP)晶圓測試板及探針卡訂單,2020年營收及獲利都將再創歷史新高。

 精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單,加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨,2019年前11個月的合併營收達30.76億元,累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應,但仍優於2018年同期,因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。

 精測對2020年營運抱持樂觀看法,成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave(毫米波)測試方案,獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單,也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。

 精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門,所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載(OTA)測試等方案,憑藉自有專利技術,包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路(AiP)測試裝置等,提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。

 同時,新一代極紫外光(EUV)微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程,5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升,帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求,精測因技術領先,測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。

 據了解,精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。

 法人表示,採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產,晶圓測試板及探針卡銲墊間距(C4 Pad Pitch)需要進行微縮至80∼89微米,且平均價格提高兩成以上;精測技術能力已達到80微米,順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場,將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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