《半導體》4因素看淡後市 頎邦遭外資降評砍價

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，認為封測廠頎邦(6147)近期營運欠缺催化劑，並基於4因素保守看待頎邦營運後市，將2021～2023年獲利預期小幅調降0.2～1.5％，將評等自「中立」調降至「賣出」、目標價自69.8元調降至69元。

頎邦2021年第四季營收成長動能自高檔降溫，11月自結合併營收21.51億元，月增1.08％、年增7.55％，改寫同期新高。累計前11月合併營收247.76億元、年增達22.98％，持續超越去年全年的222.47億元、提前改寫年度新高。

美系外資表示，相較於日月光投控、京元電等台灣封測代工（OSAT）同業均預期第四季營收將優於第三季，頎邦近期展望相對疲弱，10～11月的第四季營收達成率低於預期，第四季營收預期將季減5～10％。

儘管美系外資預期，更強勁的OLED需求可抵銷觸控面板感應晶片（TDDI）需求季節性轉弱，使頎邦的小尺寸面板封測需求相對較佳，但由於電視等大尺寸面板封測需求疲弱、且可能會出現更多訂單需求修正，預期頎邦第四季營收將季減7.3％。

由於營收規模縮小且稼動率略低，美系外資預期頎邦第四季毛利率將季減1.6個百分點、自第三季的33.3％降至31.7％，並預期明年首季營運將續疲，預估明年首季營收將季減3％、毛利率續降至30.3％。

其次，頎邦營運自去年下半年以來持續受惠於面板驅動IC（DDI）短缺，今年初以來再供給持續吃緊下，將平均售價（ASP）調漲10～15％。然而，由於第四季以來需求波動加劇，美系外資預期頎邦至明年的漲價空間有限，且年度售價將繼續溫和走弱。

而在今年獲利強勁成長56％後，美系外資預期頎邦2021～2023年獲利年複合成長率（CAGR）將衰退3％，低於5年平均的成長24％。且疫情期間需求波動較高，後段封測廠訂單能見度起伏較大，加上宏觀市場存在的持續隱憂，短期內不太可能調整頎邦評等。

整體而言，鑑於對台灣OSAT產業後市保守看待、頎邦近期展望較其他同業疲弱、溫和的獲利成長展望限制本益比估值、且股價上漲空間相對受限，美系外資基於上述4因素，對頎邦的訂單展望、獲利成長潛力和平均售價後市看法，較市場共識更趨保守。

美系外資將頎邦2021～2023年獲利預期分別調降0.2％、1.4％、1.5％，目標價從69.8元調降至69元，意味僅有5.7％的上漲空間，相較於美系外資追蹤個股的平均上漲空間達34％、「買進」評等個股平均達56％，故將評等自「中立」調降至「賣出」。