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《半導體》11月營收登今年次高,景碩拚營運好轉

2019/12/09 13:24 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩 (3189) 受惠ABF載板及BT載板需求增加,2019年11月自結合併營收「雙升」至20.55億元,為今年來次高。法人預期,景碩今年第四季及明年上半年仍有虧損壓力,但預期明年下半年營運有機會獲利,帶動明年全年營運轉虧為盈。

 景碩股價11月底觸及55.1元,為4月中以來7個半月高點,近日表現持穩高檔。今早股價持平開出後於平盤上下微幅震盪,最高上漲1.1%至54.9元,惟午盤後賣壓轉強,股價走低下跌0.92%至53.8元。

 景碩2019年11月自結合併營收20.55億元,較10月19.97億元成長2.91%、較去年同期20.17億元成長1.87%,站上今年來次高。累計1∼11月合併營收201.43億元,較去年同期216.77億元減少7.08%,續處近7年同期低點,但衰退幅度持續收斂。

 法人認為,雖然美系大廠客戶手機晶片訂單自10月起轉弱,但景碩受惠台系、陸系手機晶片客戶推出5G系統單晶片(SoC),載板使用量增加2成,對BT載板稼動率帶來小幅支撐。此外,美系載板客戶推出資料中心平台晶片,亦對ABF載板稼動率帶來些許支撐。

 法人指出,景碩因受中國大陸半導體供應鏈去美化影響,導致美系載板客戶全年需求不如預期,其他應用則逐漸步入淡季,轉投資貢獻14%營收的子公司晶碩因毛利率高,可望帶動整體毛利率回升。惟因下半年流失美系客戶類載板(SLP)訂單,第四季仍有虧損壓力。

 展望明年,法人預期景碩上半年ABF載板稼動率接近滿載,下半年將類載板產能轉向ABF載板,對營運拖累可望減少。而子公司晶碩明年出貨穩定好轉,可望對晶碩營運帶來些許支撐。至於5G手機改採天線式封裝(AiP)對景碩營運的效益影響則尚待觀察。

 景碩今年營運深陷投資類載板效益不彰拖累,累計前三季歸屬母公司稅後虧損20.3億元、每股虧損4.54元,雙創同期新低。法人預期,景碩明年上半年仍有虧損壓力,但下半年有機會獲利、帶動全年營運轉虧為盈,可望帶動股價重返淨值之上。

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