《半導體》高通、聯發科5G AP競逐 聚焦2關鍵

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【時報記者王逸芯台北報導】高通與聯發科在AP(行動裝置應用處理器)的競逐賽,從4G時代,聯發科一路被高通追著打,在現在5G時代,聯發科持續拉近與高通距離,並挾去年底推出的天璣9000,展現直搗高通5G旗艦市場的企圖心,今年雙方的較勁可以關注2焦點,晶圓產能的發展以及歐美換機潮的崛起,全球AP市場預估今年將維持2021年競爭格局。另外,在總量AP上,聯發科將持續坐穩龍頭,但在5G AP部分,高通挾其專注於中高階的長期策略,還是可望拿下逾3成的最大市佔率。

全球AP市場供應預估今年將維持2021年競爭格局,高通與聯發科將會繼續過招,雙方年變動幅度小,呈低個位數變化,研調機構就預估,聯發科今年將出貨5.59億顆、年減少1%,可望持續坐穩整體AP出貨龍頭寶座,高通則出貨4.4億顆、年增加1%,展銳、海思等中系供應商年變動幅度大。另外,2022年全球5G智慧機增長幅度儘管會相較2021年減緩,但滲透率持續成長,研調機構就預估,2022年5G AP高通將以34.2%市佔位居第一,聯發科預估27.9%。

聯發科、高通今年在5G AP的競爭上,可以觀察到2點,首先,晶圓供給仍是關鍵,三星在4奈米製程產能仍具挑戰,只是,高通採用台積電(2330)製程比重增加,將在其與聯發科的競爭格局中加分,台積電將對晶圓代工價格上漲,手機AP屬先進製程漲幅較成熟製程小,但預計仍有3%~5%上漲空間,聯發科、高通均會將漲價成本轉嫁與客戶;再者,歐美市場換機潮抵銷大陸市場5G滲透率增速減緩,大陸5G智慧機在歷經2021年的快速成長下,2022年預計5G的成長增幅將會放緩,未來幾年漸漸走向成長高原期。