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《半導體》高通強勢+手機市場不振,聯發科Q3腹背受敵

2018/08/02 09:59 時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科 (2454) 第三季面臨旺季不旺,主要原因即為大陸智慧機市場疲軟,惟法人也點出,聯發科積極在中階手機開始導入高階規格,想藉CP值來刺激銷售,但恐排擠掉中低階行動晶片的市占,加上高通開始以低價銷售中高階行動晶片,這恐使主打中低階行動晶片的策略將面臨更重的競爭壓力。

聯發科儘管第三季雖為傳統旺季,但因智慧機市場疲軟不振,衝擊整體需求不佳,客戶對短期手機市場看法轉趨保守,且大陸手機品牌廠下修全年出貨目標,聯發科的行動裝置晶片出貨量預估僅與第二季持平,造成營運展望不如預期。

聯發科2018年成長型產品業務持續受惠智慧音箱、IoT等產品應用,下半年進入消費性電子旺季,聯發科積極在中階手機開始導入高階規格,以CP值來刺激銷售,預期將排擠掉中低階AP的市占,且高通開始以低價銷售中高階行動晶片,以聯發科第三季出貨量持平表現對照高通的出貨量可望季增3~13%來看,聯發科目前主打中低階行動晶片的策略將面臨更重的競爭壓力,法人也將聯發科第三季EPS由4.57元下調至4.04元。

聯發科第二季因為手機行動晶片P60放量,加上客戶提前備貨,帶動營收優於財測,每股賺4.75元,只是第三季整體手機需求下滑,且第二季基期已高,財測預估行動裝置晶片出貨量1~1.1億套,營收623~671億元,季增3~11%,毛利率區間為36.7~39.7%,費用率則為28~32%。

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