《半導體》高通強勢+手機市場不振，聯發科Q3腹背受敵

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科 (2454) 第三季面臨旺季不旺，主要原因即為大陸智慧機市場疲軟，惟法人也點出，聯發科積極在中階手機開始導入高階規格，想藉CP值來刺激銷售，但恐排擠掉中低階行動晶片的市占，加上高通開始以低價銷售中高階行動晶片，這恐使主打中低階行動晶片的策略將面臨更重的競爭壓力。

聯發科儘管第三季雖為傳統旺季，但因智慧機市場疲軟不振，衝擊整體需求不佳，客戶對短期手機市場看法轉趨保守，且大陸手機品牌廠下修全年出貨目標，聯發科的行動裝置晶片出貨量預估僅與第二季持平，造成營運展望不如預期。

聯發科2018年成長型產品業務持續受惠智慧音箱、IoT等產品應用，下半年進入消費性電子旺季，聯發科積極在中階手機開始導入高階規格，以CP值來刺激銷售，預期將排擠掉中低階AP的市占，且高通開始以低價銷售中高階行動晶片，以聯發科第三季出貨量持平表現對照高通的出貨量可望季增3~13%來看，聯發科目前主打中低階行動晶片的策略將面臨更重的競爭壓力，法人也將聯發科第三季EPS由4.57元下調至4.04元。

聯發科第二季因為手機行動晶片P60放量，加上客戶提前備貨，帶動營收優於財測，每股賺4.75元，只是第三季整體手機需求下滑，且第二季基期已高，財測預估行動裝置晶片出貨量1~1.1億套，營收623~671億元，季增3~11%，毛利率區間為36.7~39.7%，費用率則為28~32%。