《半導體》驅動IC業務審慎樂觀 南電明年營運續看升

【時報記者林資傑台北報導】面板驅動IC（DDIC）市場近期雜音頻傳，但封測廠南茂(8150)指出，測試時間甚長的有機發光二極體（OLED）需求持續增加，明年客戶需求成長相當樂觀，產品組合優化有助推升平均單價（ASP），對整體業務展望仍審慎樂觀看待，認為明年整體營運仍將維持成長。

南茂驅動IC及金凸塊（Bumping）稼動率雖續受晶圓來料不順影響，但第三季營收季增2.6％、年增達15.5％。其中，覆晶薄膜（COF）封裝占比維持約45％，觸控面板感應晶片（TDDI）占比自29.4％降至24.3％，OLED占比則逐季提升，自首季的3％升至4.5％。

展望本季，南茂雖認為驅動IC稼動率續受晶圓供應吃緊、來料不順等因素起伏，但因客戶優化產品組合推升平均單價，高階測試機台幾乎滿載、測試時間相當長，配合OLED貢獻續增、接獲許多因限電而出現的急單，對第四季相對審慎樂觀，預期可望持穩第三季。

南茂主管表示，驅動IC屬於短料，客戶需求較急。隨著晶圓供給吃緊、生產成本大增，客戶在IC設計上傾向做更高階產品。如OLED等高階產品的所需測試時間甚長，所需使用的設備功能較多，由於新型設備所費不貲，因此需要與客戶簽署保障稼動長約支持。

南茂主管指出，TDDI的測試時間約達DDIC的3倍，OLED所需時間雖與TDDI相當，但相較於TDDI部分流程可採用低階測試機台，OLED全製程均須使用高階測試機台。隨著客戶需求逐步增加，且所需測試時間相當長，使南茂高階測試機台迄今幾乎滿載。

針對高階面板驅動IC的新增封測產能，南茂均與客戶簽訂2～3年保障長約，隨著5G智慧手機的OLED面板搭載率提高，客戶因應晶圓供給增加有限，紛紛優化產品組合並積極確保後續產能，對OLED驅動IC的需求看增，有助支撐南茂驅動IC業務表現。

整體而言，南茂對明年營運仍審慎樂觀，認為仍可持續成長，但成長幅度將不若今年大。同時，因應高階產品產能滿載、需求暢旺，今年資本支出估達約50～60億元，明年初步預期不會比今年多、但仍將維持高檔。