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《半導體》頎邦Q3營收連4季登峰 Q4續看俏
【時報記者林資傑台北報導】驅動IC封測廠頎邦(6147)2021年9月合併營收持穩高檔，帶動第三季合併營收持續「雙升」、連4季改寫新高，法人看好獲利可望同締新猷。展望後市，公司表示產線稼動率至年底均將維持高檔，與同業華泰策略結盟帶來的成長效益可望在第四季如期顯現。
頎邦股價9月出衝上88.3元新高後一路拉回，5日下探63元的近5月低點，由於1個月急跌達4成，近日已止跌回穩，今（7）日開高後在買盤敲進下放量穩揚、上漲2.63％至66.3元，終場上漲2.01％、收於65.9元。不過，三大法人本周迄今合計賣超達3951張。
頎邦公布2021年9月自結合併營收23.38億元，雖月減2.8％、仍年增達16.54％，創同期新高、歷史第五高。合計第三季合併營收71.06億元，季增1.94％、年增達23.1％，連4季改寫新高。累計前三季合併營收204.96億元、年增達27.19％，續創同期新高。
頎邦董事長吳非艱先前表示，市場訂單需求仍相當強勁，預期產線稼動率到年底均將維持高檔。為反應原物料及人力成本上漲，頎邦第三季已連4季調漲封測代工價格，可望帶動第三季營收再創新高，第四季目前則未規畫再漲價。
吳非艱表示，雖然近期面板價格出現鬆動，但面板驅動IC（DDIC）晶圓代工產能仍相當缺，特別是較高階手機使用的觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED驅動IC。由於擴產速度不快，預期缺貨狀態至少將延續至明年底。
而頎邦去年策略結盟同業華泰，由頎邦負責前端凸塊（Bumping）封測、華泰負責後段覆晶（Flip Chip）封裝。吳非艱表示，公司自行開發製程中的覆晶（Flip Chip）和系統級封裝（SiP）已轉移到華泰，策略合作效益將在第四季顯現。
吳非艱認為，透過策略結盟華泰，頎邦現有的凸塊及重布線（RDL）封裝可望受惠，並專注布局覆晶系統級（FCSiP）和扇出型系統級（FOSiP）等先進封裝。同時，非驅動IC領域的功率及5G射頻（RF）元件的碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）封測，亦已量產一陣子。
此外，頎邦9月初宣布將與聯電換股策略結盟，吳非艱預期，雙方針對上述第三代半導體的合作效益可望很快浮現。而換股結盟導致股本膨脹9.9％，預期僅影響今年每股盈餘1.5％，明年獲利成長可抵銷相關影響。
