《半導體》頎邦8月營收連6月攀峰 Q3再創高有譜

【時報記者林資傑台北報導】驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠封測需求暢旺及漲價效益顯現，2021年8月合併營收續「雙升」、連6月改寫新高。董事長吳非艱表示，產線稼動率至年底均將維持高檔，預期第三季營收可望再創新高，與同業華泰策略結盟帶來的成長效益則可望在第四季如期顯現。

頎邦公布2021年8月自結合併營收24.05億元，較7月23.62億元成長1.82％、較去年同期19.1億元成長達25.89％，連6月改寫新高。累計前8月合併營收181.58億元，較去年同期141.08億元成長達28.7％，續創同期新高。

頎邦董事長吳非艱先前表示，市場訂單需求仍相當強勁，預期產線稼動率到年底均將維持高檔。為反應原物料及人力成本上漲，頎邦本季已連4季調漲封測代工價格，可望帶動第三季營收再創新高，第四季目前則未規畫再漲價。

吳非艱表示，雖然近期面板價格出現鬆動，但面板驅動IC（DDIC）晶圓代工產能仍相當缺，特別是較高階手機使用的觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED驅動IC。由於擴產速度不快，預期缺貨狀態至少將延續至明年底。

而頎邦去年策略結盟同業華泰，由頎邦負責前端凸塊（Bumping）封測、華泰負責後段覆晶（Flip Chip）封裝。吳非艱表示，公司自行開發製程中的覆晶（Flip Chip）和系統級封裝（SiP）已轉移到華泰，策略合作效益將在第四季顯現。

吳非艱認為，透過策略結盟華泰，頎邦現有的凸塊及重布線（RDL）封裝可望受惠，並專注布局覆晶系統級（FCSiP）和扇出型系統級（FOSiP）等先進封裝。同時，非驅動IC領域的功率及5G射頻（RF）元件的碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）封測，亦已量產一陣子。

頎邦3日宣布將與聯電換股策略結盟，吳非艱指出，聯電主要鎖定射頻元件的氮化鎵應用，雙方對此將通力合作，由於公司IDM客戶因產能不足，預計後續將釋單給晶圓代工廠，因此雙方針對第三代半導體的合作效益可望很快浮現。

頎邦與聯電換股策略結盟，將分別稀釋股本約0.5％及9.9％，對頎邦每股盈餘（EPS）影響較顯著。吳非艱對此則表示，預期僅影響今年每股盈餘1.5％，由於雙方合攻第三代化合物半導體效益將很快顯現，明年獲利成長可抵銷股本膨脹影響。