《半導體》頎邦、台燿各有題材撐腰

【時報-台北電】台股金豬年衝上萬點,由電子股帶頭衝鋒,15日電子股表現強勢,頎邦 (6147) 、台燿 (6274) 等具有亮眼題材。

驅動IC封測廠商頎邦15日股價上漲0.5元,漲幅0.74%,收在68.5元,盤中一度衝至69.90點波段最高價。銅箔基板廠商台燿15日上漲1元,漲幅1.02%,收在99元。

頎邦提供LCD驅動IC封裝及測試代工服務,產品橫跨大尺寸跟小尺寸LCD驅動IC,為全球第一大驅動IC封裝公司。

今年主要成長動能來自於TDDI(整合觸控暨驅動IC)與COF滲透率持續提升。由於TDDI整合觸控與驅動,因此測試所需的時間高出二至三倍,今年將持續擴產因應需求。

今年大陸的智慧型手機採用無邊框螢幕設計持續帶動COF基板、COF封裝與測試產能需求並且年初已進行新一輪的漲價以提高獲利。

頎邦的非驅動IC產品線主要以RF相關產品為主,隨RF產品採用金凸塊取代打線的滲透率持續成長,預期可維持每年成長20%左右水準。

台燿1月營收達14.12億元,年減8.58%,月增12.86%,近期台燿股價一度推到101元後修正,在下方震盪整理。

法人看好台燿主要是布局高速高頻產品線有成且居產業領先地位,長期營運競爭力佳。

台燿去年第四季營運趨緩,惟優於同業表現,第一季為淡季,隨新產能開出,第一季將是谷底。

法人認為,台燿今年的高階產品布局進度領先同業,包括400G Switch及6Ghz以上的高頻產品皆持續布局中,未來只要產品需求提升,公司將不會缺席,而高階產品線VeryLow Loss與Super Low Loss產品線訂單數持續提升,有利於整體產品組合持續好轉。

因應新趨勢及新需求,台燿在新竹與常熟廠擴建新產能第二季起量產,將新增約30萬張產能。法人估台燿今年營收年成長將逾一成。(新聞來源:工商時報─王淑以/台北報導)