《半導體》頎邦寫單季紀錄 訂單旺到年底

【時報-台北電】面板驅動IC封測廠頎邦(6147)7日公告9月合併營收達23.38億元,推動第三季合併營收季成長1.9%至71.06億元,創下單季歷史新高。

法人指出,近期驅動IC市場雜音頻傳,不過在OLED、車用及平板電腦等需求帶動下,訂單表現可望旺到年底,且高畫質趨勢不變情況下,2022年營運可望更上一層樓。

頎邦公告9月合併營收達23.38億元、年成長16.5%,帶動第三季合併營收達71.06億元、季成長1.9%,改寫單季歷史新高。

累計2021年前三季合併營收為204.96億元、年增27.2%,創歷史同期新高。

法人指出,頎邦第三季受惠於順利向客戶調漲報價,加上產能利用率仍維持在高檔水準,使頎邦9月及第三季營收表現同步繳出亮眼成績單。

據了解,驅動IC市場目前呈現大尺寸電視面板需求降溫,不過中小尺寸的智慧手機、平板電腦及車用等需求依舊保持在強勁水準,且由於晶圓代工產能吃緊狀況仍尚未緩解,因此客戶擔憂後續驅動IC仍將呈現缺貨效應,因此提前備貨需求仍持續成長,使頎邦封測產能保持強勁動能。

展望後續成長動能,法人指出,在OLED面板、車用及平板電腦需求持續暢旺帶動下,將可望讓頎邦2022年接單表現更上一層樓,使合併營收有機會在度改寫新高表現。

事實上,觀察OLED面板隨著5G智慧手機帶動下,滲透率正逐步提升,目前已經開始逐步從旗艦機一路向下至中高階智慧手機市場,使OLED驅動IC市場需求量不斷攀升。

另外,車用市場在搭載面板尺寸不斷加大情況下,讓驅動IC用量相較過去成長至少雙位數水準以上,且未來不論儀表板、中控面板都將導入車用螢幕,可望讓驅動IC用量呈現倍數成長。

最後,在4K/8K高畫質需求推動下,讓驅動IC用量及規格不斷提升,成為帶動驅動IC市場不斷攀升的關鍵動能。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)