《半導體》順德VCM打入美系手機大廠

【時報-台北電】順德(2351)26日召開股東常會,改選董事長,現任董事長陳朝雄續任。順德旗下德輝科技的音圈馬達(VCM)彈片終端客戶為「非蘋」手機陣營的三星、小米及OPPO等手機廠,今年透過台灣模組廠,又打入美系手機大廠,客戶最快9月發表新機,目前德輝VCM彈片已提前供貨。

另外,順德旗下南崗H棟廠房,預定今年11月完工,可增加高階產品後製程的電鍍與表面處理量。

順德今年前七月合併營收61.55億元、年增32.21%。法人認為,受惠新客戶、新訂單及新製程加入,預估順德下半年合併營收與獲利,可望呈現「雙成長」,全年合併營收、稅後盈餘及EPS,有機會挑戰歷史新高。順德去年EPS 1.92元,會中也通過去年度股利,每股將配息1.8元,除息基準日訂為9月24日。

陳朝雄指出,包括車用、工業、5G與物聯網(IoT)使用愈來愈多的半導體,提供各種新功能,將扮演推動經濟發展主流,順德旗下電子事業,除已廣泛供應前述車用等主流產業需求,更緊密與客戶開發多元領域的利基產品,並以產研合作與加速量產,來滿足客戶往高質量發展的應用趨勢。

順德透露,德輝科技VCM彈片陸續出貨下,第二季VCM營收占公司電子營收比重3.4%,希望今年VCM營收可持續增長。

另外,順德南崗H棟廠房預定今年11月完工,未來從事高階產品後製程的電鍍與表面處理,目前申請「垂直整合製造(IDM)廠」的認證,經電鍍與表面處理的車用電源相關產品,後端客戶為知名美系電動車大廠。(新聞來源:工商時報─記者劉朱松/台中報導)