《半導體》韋爾擴產計畫變更 同欣電CIS RW前景轉佳

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【時報記者林資傑台北報導】CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)大客戶上海韋爾半導體變更募資資本支出計畫,大幅縮減晶圓測試(CP)及晶圓重組(RW)資本支出。投顧法人認為,此舉有利於同欣電CIS RW業務長線維持成長,維持「買進」評等、目標價自260元調升至300元。

同欣電股價近期一路震盪上攻,15日盤中觸及256.5元,收盤勁揚4.07%、收於256元,雙創盤中及收盤歷史新高。今日雖因台股重挫而開低下跌2.34%,隨後回升於平盤上下小幅震盪,早盤小跌約1%,表現強於大盤。三大法人本周迄今持續買超達5201張。

韋爾去年底公發可轉債募資24.4億元人民幣,原規畫運用13億人民幣投資擴增CP及RW二期產線,將12吋CP及RW年產能各擴增至42萬、36萬片。不過,調整後資本支出金額驟減至1.84億人民幣,CP及RW年產能變更為各18萬片。

韋爾原先規畫的擴建產能,為依據自身對CP及RW產能需求投資,盼實現多數CP及RW製程自產。不過,因全球晶圓產能供需趨緊,與供應鏈維持穩定合作關係,有助於韋爾應對潛在風險,因此決議維持與境外代工廠的緊密合作,合理分配自產及委外代工訂單比重。

韋爾為同欣電CIS RW業務的主要客戶,投顧法人指出,同欣電目前RW約當8吋月產能為16萬片,以韋爾規畫自有12吋RW月產能18萬片推算,約當8吋年產能33~34萬片,僅約同欣電的2成。韋爾大減RW產能規畫,有利雙方維持合作關係。

同欣電2021年6月自結合併營收創11.66億元新高,月增0.89%、年增達48.58%。帶動第二季合併營收亦創34.34億元新高,季增9.34%、年增達66.15%。累計上半年合併營收65.75億元、年增達63.75%,續創同期新高。

投顧法人認為,同欣電受惠車用需求強勁,帶動進氣壓力感測IC、LED陶瓷基板及車用CIS封測等需求,使第二季營收表現優於預期。在陶瓷基板及影像產品價格調漲下,看好毛利率有望回升至28%之上,每股盈餘估約3元。

同欣電先前預期,今年包括微機電(MEMS)壓力感測器、CIS、照明用陶瓷基板等汽車業務動能強勁,但晶圓重組及超音波感測頭具不確定性,RF模組因客戶產品處於交替期而較疲弱。預期4大產品以陶瓷基板動能最強,其次依序為影像產品、混合模組及RF模組。

投顧法人則認為,同欣電車用相關應用貢獻達逾4成,目前需求仍強,其中貢獻約3~4成的CIS RW業務,隨著韋爾變更資本支出計畫,長線成長變數暫除。同時,在晶圓供給短缺影響RW業務動能下,單月營收仍創新高,看好後續供給好轉後有利擴大營運動能。

投顧法人看好同欣電今年車用業務相關營收可望年增逾5成、貢獻自32%升至45%,今年營收可望成長逾3成、獲利成長逾5成。在CIS RW業務長線成長變數暫除、後續營運動能可望隨晶圓供給吃緊紓緩而回升,維持「買進」評等、目標價自260元調升至300元。