《半導體》需求旺 京鼎訂單滿到明年Q2

【時報-台北電】半導體設備廠京鼎(3413)接單暢旺,包括設備備品及新機台訂單都已滿載到明年第二季,配合竹南二廠的新產能陸續開出,以及原子層沉積(ALD)及物理氣相沉積(PVD)等設備模組代工業績快速成長,法人看好京鼎第四季營收續創歷史新高,明年上半年還可望逐季續締新猷。

京鼎11月合併營收月增4.9%達11.14億元,較去年同期成長33.8%,為單月營收歷史次高,累計前11個月合併營收110.62億元,較去年同期成長22.1%,為歷年同期歷史新高。京鼎第四季自動化設備成長幅度較大,半導體及面板關鍵設備模組維持成長趨勢,法人看好第四季營收續創新高,全年營收較去年成長逾二成目標將順利達成。

京鼎看好包括5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、電動車、資料中心等應用帶動晶片強勁需求,進一步推升全球半導體廠持續擴大資本支出興建新晶圓廠,加上地緣政治風險下,各國政府為建立本土供應鏈而擴大補助,半導體產業的高資本密集趨勢會延續多年,設備需求到2024年都看不到下滑跡象。

京鼎與美系大廠合作並承接晶圓廠化學氣相沉積(CVD)薄膜製程設備模組、蝕刻製程及機械研磨製程等設備模組代工,並順利跨入ALD及PVD等設備模組代工及設備備品供應鏈。其中,ALD及PVD設備在獲得半導體大廠試產認證後開始正式採用,相關業績至第三季營收占比達8%,第四季將提升到10%,明年營收貢獻還會持續提升。

京鼎現有產能早已供不應求,近年已在竹南、昆山、上海等地積極擴產因應。其中,京鼎竹南二廠以關鍵備品耗材為主,也保留兩層樓給系統組裝的裝備場地,預計明年上半年試產,明年下半年正式落成啟用,2023年將會帶來明顯營收挹注。

京鼎預期昆山廠及上海廠進入量產後,可新增20~25%的額外產能,竹南二廠全產能開出後,備品產能可望較現在提升1.15倍。

在自動化設備部分,京鼎主攻微污染防護及晶圓自動傳送系統等兩大領域,今年受長短料影響表現不盡理想,但明年可望逐步獲得改善。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)