《半導體》雙重成本壓力 聯發科迎戰
【時報-台北電】全球半導體再掀漲價潮！晶圓代工產能吃緊，記憶體報價持續走高，從DRAM到NAND全線上揚。對需要記憶體的處理器晶片來說，成本壓力恐上揚；法人指出，聯發科（2454）首當其衝，將影響毛利率。供應鏈觀察，晶片業者透過高階產品比重出貨增加及向下游漲價，維持獲利表現。
AI需求使記憶體三大廠衝刺HBM，排擠包括DDR5在內之產能，非AI伺服器產品直接受影響。手機業者指出，DRAM與Nand交期長，如LPDDR5x（低功耗）介於26～39周，代表現在下單、明年年中才有辦法交貨，價格趨勢未見盡頭。
供應鏈漲價壓縮SoC獲利。法人分析，聯發科手機晶片毛利率進一步承壓，最快第四季毛利表現就會受影響。除記憶體漲價外，來自晶圓代工價格調整亦為其中因素，2026年正式進入兩奈米節點，效能升級外、價格也會有感提升。
聯發科的第三季合併營收為1,421.97億元，毛利率預估47％正負1.5個百分點區間，在匯率有利條件下，有望優於預期；聯發科持續透過產品結構調整，增加旗艦級晶片出貨比重，並打入韓系品牌旗艦級平板，相應減緩毛利率壓力。
業者分析，大部分手機標準版記憶體已提升至12GB，高階記憶體配置比重持續提升，因此近年SoC業者已透過漲價提升ASP；未來手機價格進一步調漲也不令人意外。
晶圓代工價格同樣居高不下。儘管近期再傳韓系晶圓代工業者2奈米良率已達量產標準；惟業界研判，從其自家品牌旗艦晶片出貨量來看，良率仍低於5成，效能表現也僅與龍頭業者N3P製程相當；短時間內晶片設計業者不會貿然採用，以免錯失競爭關鍵期。
晶圓代工與記憶體報價漲聲不斷，引發手機晶片成本上揚「雙重壓力」，對聯發科而言既是挑戰，也是加速轉型催化劑。若能掌握規模經濟並往車用、AI應用端深化，有機會在新一輪產業重組中取得先機。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)
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記憶體緊缺，群光看明年中前仍難緩解
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