《半導體》除息首日，福懋科穩步前行

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科 （8131） 股東常會通過配息2.5元，今（16）日進行除息交易，除息參考價為34.45元。福懋科今早開高穩揚，盤中最高上漲1.16％至34.85元，填息率16％，終場小漲0.58％、收於34.65元，於填息路上穩健邁步。

福懋科2019年6月自結合併營收7.55億元，月減1.98％、仍年增1.47％，第二季合併營收22.69億元，季增4.46％、年增1.91％，雙創近5年同期高點。累計上半年合併營收44.42億元，年增3.92％，亦創近7年同期新高。

展望今年市況，福懋科預期經濟環境不確定性雖升高，但在供給面及需求面同步趨緩下，整體DRAM市場的產銷秩序仍然穩健。公司將繼續在伺服器、行動、利基型及標準型記憶體等封測代工領域的既有基礎上再努力提升接單，並擴大爭取多晶片產品訂單。

研發方面，福懋科將持續專注於利基型、行動記憶體領域製程和技術開發，並配合客戶拓展延伸至伺服器記憶體領域。其中，技術主要開發方向將往更高層數晶片堆疊及嵌入式多晶片封裝製程發展，並將導入覆晶封裝（Flip-Chip）技術。

產能布局方面，為滿足客戶訂單成長需求，福懋科將適度進行多晶片及DDR4產品的封裝、測試及模組產能擴充，盼進一步提高營收、優化產品組合。同時亦持續推動各項改善案，以提高生產效能，進一步提升公司競爭力。