《半導體》長科*衝刺QFN 拚2025年成全球最大IC導線架供應商

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【時報記者張漢綺台北報導】QFN(Quad Flat No Leads Package,四方平面無引腳封裝)成為最具成長性的封裝型態,長科*(6548)董事長黃嘉能預期,QFN自2021年起主導全球IC導線架的封裝型態,長科*亦積極擴產因應市場強勁需求,預估今年QFN年產能將達3200萬條,並計畫2025年QFN年產能達1.3億條,全球市佔率達30%。

長科*今天下午參與櫃買中心線上法說會,IC晶片微型化、高體積、高I/O數、高速運算等設計趨勢,讓平面無引腳封裝、不必從四側引出接腳,具有輕薄短小優勢的QFN逐漸取代原有的QFP,成為導線架產品最具成長性的封裝型態,近幾年需求更是高度成長,長科*董事長特助蘇雙富也在今天一開場就明確指出長科*將藉由重新創造QFN,有效率地擴產以追求可持續性的成長。

蘇雙富表示,QFN為一種使用導線架的封裝形式,具有”接近原晶片尺寸”的小面積封裝特性,QFN對於注重I/O數量、縮小封裝尺寸、重量、熱傳導與電氣性能的IC應用而言,是最理想的IC封裝型式,現在長科已重新創造QFN,並預期QFN自2021年起主導全球IC導線架的封裝型態,藉由重新創造QFN,長科將有效率地擴產以追求可持續性的成長。

在製程優勢上,蘇雙富表示,長科*在蝕刻、電鍍及Pre-Mold製程都具有優勢,其中蝕刻部分,長科*擁有精準的QFN半蝕刻技術,可提升生產效率,且高度自動化、客製化與彈性調度的蝕刻設備,可與原QFP導線架產線共用機台,相較QFP導線架生產,無需高成本沖壓模具,銅材使用率高,公司亦擁有領先業界的廢水處理技術;在電鍍方面,長科*自有機械光罩式電鍍製程同時支應高階與低階QFN,且因QFN製程縮短,長科具有更高的產品產線轉換彈性,而今年第2季長科*也將推出自行開發的光阻式電鍍產線;至於Pre-Mold方面,長科*自行開發的模壓製程,予QFN導線架高附加價值,亦為利基型QFN應用增加產品定價能力,例如:Mini LED;我們將透過製造優勢制霸QFN市場。

去年長科*QFN年產能為1800萬條,全球市佔率約10%,為滿足來自5G、人工智慧、EV與物聯網應用的強勁需求,長科*在兩岸啟動擴產,預計今年QFN年產能將達3200萬條,全球市佔率約12%到15%(若以台灣來看,市佔率約30%),根據長科*規劃,2022年年產能將達5000萬條,2025年QFN年產能將達1億3000萬條,全球市佔率上看30%。

蘇雙富強調,長科*藉由未來5年目標營收年複合成長率20%,設定2025年全球IC導線架市佔率目標為30%,以成為全球最大的IC導線架供應商。