《半導體》迎美國大單 力旺：Q4業績將創高

【時報-台北電】矽智財（IP）大廠力旺（3529）14日召開法說會，董事長徐清祥釋出樂觀訊號，並表示第四季營運將再締新猷，對明年成長也相當有信心，今年以來在安全技術與嵌入式記憶體兩大領域取得突破性進展，推升權利金結構之長期動能。

徐清祥說，其中，在安全技術應用迎來重大里程碑，力旺獲得美國政府國防相關單位多顆3奈米製程晶片的10年長約，正式導入國防體系應用，更與台積電攜手進行2奈米相關矽智財驗證。

力旺第三季合併營收9.5億元，季增1.7％、年增5.9％，稅後純益4.87億元，季增21.7％、年增17.6％，每股稅後純益（EPS）達6.52元；累計前三季EPS 18.06元。展望第四季表現，徐清祥表示，合併營收將寫歷史新高水準，並取得重大突破進展。

由於深耕安全（Security）應用許久，力旺自2021年就與美國國防高等研究計畫署（DARPA）簽署合約推動安全IP解決方案，如今正式導入國防相關，獲得多顆3奈米應用之十年合約。徐清祥指出，PUF躍升至國家安全層級的關鍵基礎，並開始進入量產貢獻權利金的商用軌道。

徐清祥強調，安全應用規範一直以來都是由政府和系統應用端所驅動，從DARPA到近幾年組成的OCP聯盟，PUF能夠為每顆晶片產生唯一且不可仿冒的硬體身分，從矽基層面建立起「硬體信任根」（Hardware Root of Trust），這對於國防體系中的真實性、完整性與可追溯性至關重要。

除了資安應用的大躍進，徐清祥也提到，隨著記憶體已變成晶片運算的瓶頸，以取代外掛記憶體為核心的Embedded Memory技術正加速商用化。力旺在Flash相關領域的嵌入式ReRAM及NeoFlash技術也迎來突破。

力旺指出，取代外掛NOR Flash記憶體的嵌入式ReRAM與NeoFlash技術需求強勁。目前，力旺的NeoEE已經導入DDR5，取代了DDR4的EEPROM，預計明年會進入大量生產期；近期已收到多個大客戶應用需求，明年及未來的成長值得期待。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)