《半導體》辛耘收復5日線蓄勢攻高 擴產計畫不停歇
【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)2024年營運動能強勁，法人看好第三季營收可望挑戰連5高、下半年營運優於上半年。辛耘股價8月中觸及485元新高後漲多拉回364元獲撐，近日震盪上攻，今（4）日開高後放量勁揚4.36％至454.5元，收復5日線、蓄勢再攻高。
辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理，2023年設備代理營收約68％、再生晶圓及自製設備製造約32％。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。
受惠客戶需求提升帶動驗證機台增加，辛耘2024年上半年合併營收46.17億元、年增達42.94％，稅後淨利4.36億元、年增達45.47％，每股盈餘5.43元，均創同期新高。前8月自結合併營收62.51億元、年增達43.71％，續創同期新高。
展望後市，辛耘總經理許明棋先前參與投資論壇時表示，今年半導體產業重返成長趨勢，且台灣成長高於全球平均，並看好明年維持雙位數成長動能，辛耘今年迄今營運表現符合公司預期，看好下半年營運將優於上半，全年營收及獲利均有極大機率可望再創高。
因應設備市場需求增加，辛耘去年已展開擴產計畫。許明棋指出，去年已在湖口廠約3公里處建置新生產基地、增加約4成產能，加上既有湖口廠設備組裝區生產流程改善、內部流程調整，使今年設備產能已較去年接近倍增，今年持續進行既有生產區域擴建。
此外，辛耘斥資14.5億元同步擴增再生晶圓產能，目前已有部分機台到位，預計至明年底可完成每月5～6萬片產能擴增，後續將視市場狀況，決議是否於2026年再度啟動擴產6萬片計畫。同時，明年規畫在湖口再承租廠房建置設備生產新基地，目前已經快談妥。
同時，辛耘在台南安定的3000坪的土地，規畫將建置辦公室、設備生產及倉儲，許明棋表示目前正在申請建照、預計2026年第二季完工。而現有湖口廠區旁買下的小坪數土地，則規畫為湖口二廠，將建置8層樓高的辦公室、設備生產及倉儲，樓地板總面積350坪。
