《半導體》轉型成功 愛普今年獲利會更好

【時報-台北電】記憶體廠愛普(6531)去年轉型成功且年度獲利賺逾一個股本,隨著物聯網(IoT)及人工智慧(AI)兩大事業營收強勁成長,加上獲得力積電產能支援,法人看好愛普未來搭上雲端運算及邊緣運算市場快速成長列車,樂觀預期今年獲利將優於去年。愛普股價26日開高走高並攻上漲停,終場以股價以872元作收再創新高紀錄。

愛普去年淡出標準型DRAM銷售,營運拆分為IoT事業部及AI事業部。愛普IoT事業部以PSRAM主攻邊緣運算終端記憶體市場,成功將應用領域由功能性手機擴展至穿戴裝置及IoT通訊模組等市場。

愛普AI事業專攻邏輯與DRAM的3D堆疊先進封裝領域,商業模式包括在設計階段收取委託設計(NRE)及矽智財授權金,量產階段收取DRAM量產收入及權利金收入。愛普發表晶圓堆疊晶圓(WoW)的3D先進封裝VHM(Versatile Heterogeneous Memory)技術已得到晶圓代工廠和多家客戶的支持,下半年將進入量產。

愛普PSRAM及應用於WoW的DRAM晶圓獲得力積電強力支援,今年已確保所需產能,雖然力積電持續調漲晶圓代工價格,但愛普也透過漲價方式轉嫁給客戶。力積電銅鑼12吋晶圓廠25日舉行動土典禮,完工後總產能將達每月10萬片,預計2023年分期投產,可為愛普未來成長提供足夠的晶圓產能,在預期未來晶圓代工產能將持續短缺情況下,等於確保了後續成長動能。

據法人圈消息,愛普今年在WoW應用已獲得6個VHM專案,應用領域包括加密貨幣礦機處理器、AI加速晶片、伺服器特殊運算處理器等,且多數應用以雲端運算市場為主。相較於現在AI或高效能運算(HPC)的處理器普遍採用高頻寬記憶體(HBM),愛普提供的DRAM晶圓換算下來單一顆粒成本只有HBM的10%以下,卻可以提供相當的運算效率及低功耗表現。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)