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《半導體》車用產品就位 德微2023年佔比上看1成
【時報記者張漢綺台北報導】德微(3675)配合達爾集團搶進車用領域，SiC(碳化矽)車用產品已準備就緒，應用於充電樁的SiC SBD產品於2021年第4季推出，SiC MOSFET新產品預計2022年第2季推出，加上公司接收敦南車用設備正在送樣，預計2022年第2季開始出貨，隨著車用電子產品出貨放量，德微董事長張恩傑表示，2022年車用產品佔比可望上看10%到12%，2023年有機會達17%以上。
看好汽車電子化商機龐大，自2013年開始跨入汽車領域，達爾集團總裁暨執行長盧克修即擬訂達爾集團將以提供汽車電子整體解決方案為目標，針對整台汽車電子系統及次系統所需的產品進行拆解分析，部分自己開發設計生產，部分策略聯盟，經過長達8年的努力，汽車電子整體解決方案所需要的零組件，達爾集團幾乎都已經備齊，進而帶動達爾集團車用電子營收年年30%成長，在電動車及SiC，達爾集團亦已萬事俱備全力搶進。
盧克修表示，達爾集團從2013年開始經營汽車電子，有策略一步步累積汽車電子產品，透過達爾在半導體電子產業專長設計產品、委外代工、德微封裝，再借重達信綠能科技(達爾與信通集團合資公司)信通車用馬達模組/Inverter三電整合能力，將汽車電子供應鏈打通，產品方面，我們先把Si Mosfet升級到高電壓(250V) Mosfet，再往SiC設計，之後再將SiC往高電壓提升；以EV為例，我們以高電壓(Voltage)MOSFET做110V、150V、200V產品給Micro EV，之後再進入應用在充電樁及OBC(車載電源)的650V、700V SiC產品，再下一步是1200V Inverter，由於達爾強項在SiC MOSFET，且公司與國際汽車廠或汽車Tier 1廠均建立長久關係，讓我們產品快速切入SiC領域，目前我們已有很多高電壓大電流的MOSFET產品在生產，預計今年第1季開始有SiC產品。
達爾全球資深副總裁虞凱行表示，未來集團將會聚焦於車用電子，達爾生意不僅在亞洲，在歐洲車用、工控都有大客戶，目前工業產品佔比約24%、車用佔比約12%；達爾集團目標是2025年營收達25億美元、毛利率40%、營業毛利達10億美元。
在德微車用產品部分，2021年車用產品可說是德微耕耘成果最豐碩的產品，在達爾力挺下，德微車用產品開發能力大躍進，高技術門檻的車用產品陸續通過各項車規認證，在最難拿到、德國汽車業過程稽核(Process Audit)，屬於第一方(組織內稽)及第二方稽核(客戶稽核、供應商稽核)重要的一環的VDA 6.3稽核認證，德微經過近3年的努力，於2021年正式通過達爾科技VDA 6.3稽核認證，甚至以A+之成績取得該認證，從此正式進入達爾集團Tier 1汽車客戶系統，並於第4季開始出貨，未來將透過集團資源躋身全球主要車用Tier 1廠供應商，為公司營運增添新動能。
在碳化矽方面，德微也進展順利，應用於充電樁的SiC SBD產品已於2021年第4季開始出貨，1200V SiC已經準備就緒，預計2022年第3季推出6吋SiC MOSFET新產品。
在敦南部分，德微接收敦南車用設備，目前正在送樣，提供客戶審核資料，預計2022年第2季開始小量出貨，下半年真正放量，預期2022到2023年、敦南車用產品可以貢獻年7%營收成長動能。
2021年前11月德微車用產品平均佔營收約5%，但11月佔比已達8%，2022年佔比可望上看10%到12%，預估2023年車用產品佔比有機會達17%以上。
在亞昕方面，亞昕以GPP製程為主的5吋晶圓開發製程技術順利導入，目前5吋單月出貨約3000片到4000片，預計今年第2季可以做到月出貨10000片到11000片。
為因應客戶需求，德微2021年董事會通過投資1065萬7510美元(約新台幣3.04億元)擴增產線，目前設備已陸續到位，2021年第2季開始進行客戶認證，2021年第3季量產，新產能逐步開出。自2022年第2季開始，德微全自動封裝生產線將從1條增為7條，預計將增加30%到50%產能。
展望今年，張恩傑表示，目前IPC及車用TVS訂單已看到2022年第3季，2022年上半年除2月外，營收可望逐月創新高，毛利率可望達37%，兩年內目標是40%，全年努力，可望賺進一個資本額。
