《半導體》超豐Q3營運續旺 H2展望正向

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐（2441）今（21）日召開線上法說，執行長謝永達表示，貿易戰轉單效應及疫情備貨需求，帶動超豐上半年營運動能暢旺、稼動率達95％，目前第三季需求持續暢旺、產能持續滿載，並看好5G相關應用將挹注新成長動能，對下半年展望維持正向看待。 謝永達表示，貿易戰及新冠肺炎疫情使客戶積極儲備庫存，帶動醫療、PC、NB、平板、遊戲機等需求強勁。且公司封裝產品線相當完整，幾乎能支援客戶所有特殊產品封裝需求，貿易戰加上鄰國防疫封城影響，均為超豐帶來明顯轉單效應。 超豐總經理甯鑑超表示，上半年整體平均稼動率約95％，其中封裝93％、測試97％。晶圓級封裝（WLP）剛建好第二條產線，產品主要分4大類，目前約有70家客戶開發180多種產品，已有45種產品開始量產，稼動率依季節需求變化落於60～65％。 展望下半年，謝永達表示，由於上述產品需求仍相當強勁，雖然醫療相關需求略差一些，但PC需求可填補動能趨緩，加上5G相關應用需求顯現、車用及電視市場回溫，目前看來第三季狀況仍非常好，需求持續強勁、現有產能幾乎滿載，短期狀況未見改變。 謝永達認為，過去針對技術、產能、人才、客戶、特殊封裝、新測試等的大量投資已發酵收成，貿易戰帶動供應鏈明顯轉單效益，超豐應該算受惠最大。而疫情改變生活模式、帶來新商機，預期隨著5G應用及基地台需求增加，可望為下半年帶來可觀需求， 不過，謝永達指出，國際政經局勢不穩定、各國貨幣寬鬆政策、新冠肺炎疫情發展等因素，仍是全球景氣變數。而強勢台幣及金價上漲，材料短缺及全球GDP負成長，為超豐營運不利因素。不過，新台幣匯率已在6月升至相對高點，預期下半年變化對超豐影響相對有限。 因應客戶需求持續強勁、現有產能持續滿載，超豐表示將持續擴充產能因應。甯鑑超表示，覆晶（Flip Chip）視產品大小及難易度差異，目前月產能約8000～8500萬顆，由於新廠已經完成，未來產能擴充空間無虞。