《半導體》超豐5天完成填息 H2動能暢旺

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐(2441)股東常會通過配息3.1元,8月26日以87.9元參考價除息交易,雖然首日填息達5成後翻黑貼息,但隨後穩步墊高,今(1)日開高後放量勁揚4.57%至93.8元,歷時5天完成填息,終場上漲3.23%、收於92.6元,位居封測族群漲勢前段班。

超豐2021年7月自結營收創17.55億元新高,月增達10.5%、年增達42.41%,累計前7月營收107.84億元、年增達33.24%,續創同期新高。上半年稅後淨利20.68億元、年增達71.9%,每股盈餘(EPS)3.63元,亦雙創同期新高。

超豐6月遭逢群聚染疫事件影響,隨著危機解除、降載產線稼動率恢復,使7月營收迅速回升創高。受惠微控制器(MCU)持續缺貨,音訊、電視、影像感測器晶片等需求續強,目前稼動率維持95~96%高檔水準,訂單能見度已達第四季,下半年營運動能強勁。

超豐總經理甯鑑超表示,既有客戶和新客戶下半年對新產品開發及導入需求均相當強勁,配合手機市場回溫及新機發表,應可帶動相關產品業績成長。公司基於訂單需求持續擴產,認為整體市場仍是需求大於供給,續看好下半年需求及營運成長。

甯鑑超預期,下半年接單出貨比(B/B Ratio)預期將大於1、維持需求大於供給狀態,公司對此持續擴產因應,興建中的頭份二廠及竹南WT(晶圓測試)二廠均預計明年6月完工,預期分別可貢獻單月營收4億元及5千萬元。